12月8日消息，上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”或“公司”）发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行43380445股股，占发行后总股本的10．00％。此次发行上市的初步询价日期为2021年12月13日，申购日期为2021年12月16日。

据悉，概伦电子此次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：3．83亿元用于建模及仿真系统升级建设项目；3．46亿元用于设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目；2．51亿元用于研发中心建设项目；1．5亿元用于战略投资与并购整合项目；0．8亿元用于补充营运资金。

主要客户包括台积电、三星、中芯国际等

据维科网了解，概伦电子一家具备国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，能提供大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案，致力于推动先进工艺开发和高端芯片设计的深度联动，提升产业竞争力。公司的主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。报告期内，来自上述九家晶圆代工厂的器件建模及验证EDA工具收入占公司制造类EDA工具的累计收入比例超过50％。

据悉，概伦电子的主营业务、主要产品及服务演进图如下：

根据概伦电子公布的招股意向书显示，财务数据方面，2018年－2021年6月营业收入分别为5194．86万元、6548．66万元、13748．32万元、8190．73万元；净利润分别为－790．32万元、－87736．02万元、2789．17万元、1371．19万元。不难发现，由于公司经营规模较小在一定程度上限制了公司所能支撑的研发、销售、收购兼并等活动投入总额，公司财务数据随着外部经济环境或自身经营活动变化，呈现出较大波动。

概伦电子表示，公司下游晶圆厂客户产能扩张，需求强劲，公司持续获得软件、硬件订单，预计2021年营业收入为18000万元至20000万元，同比增幅为31％至45％。

公司预计2021年度归属于母公司股东的净利润为2200万元至2600万元，同比下降10％－24％，主要系由于去年政府补助和理财产品收益等非经常性损益相对较高。

预计2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2000万元至2400万元，同比去年变动幅度为－6％至 13％，公司为落实可持续发展战略，加大人才招聘力度和各项研发项目投入，导致相关费用大幅增长，因此营业收入同比增长幅度高于扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润变动幅度。

EDA技术主导，研发人员占比过半

维科网注意到，概伦电子主要产品核心技术主要包括制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术以及半导体工程服务，上述核心技术为公司开展主营业务的基础。

据维科网不完全统计，概伦电子已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近二十项细分产品和服务。截至报告期末，公司已拥有多项EDA核心技术的自主知识产权，包括24项发明专利、61项软件著作权。

值得关注的是，概伦电子在器件模型建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节具备国际市场竞争力，核心技术与行业技术水平相比具有先进性。公司研发项目主要是持续对核心技术进行研发、演进和拓展。同时，公司充分利用现有先发优势，持续进行DTCO方法学和流程创新、推动DTCO关键技术研发和落地，并针对公司实际发展需要和行业发展动态进行关键性、前瞻性的基础技术研发，进一步凸显其产品竞争力及领先优势。

在研发人员及研发投入情况方面，截至报告期末，概伦电子拥有研发人员122人，占员工总数的比例56．48％。2018年－2021年6月，公司研发投入占营业收入比例分别为36．83％、54．55％、36．10％、37．74％。

具体来看，截至报告期末概伦电子4位核心技术人员分别为：公司董事长LIU ZHIHONG（刘志宏），自公司成立之初便提出 以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计” 的理念为指导，主导公司在EDA领域进行前瞻性的技术研发和产品布局，牵头制定了技术路线和研发蓝图、行业并购整合策略等。LIU ZHIHONG（刘志宏）先生作为发明人拥有十多项半导体及EDA相关专利，在国际期刊上发表数十篇论文，曾获IEDM最佳论文奖，奠定了公司在半导体元器件建模等EDA领域的技术基础。以及公司研发副总裁马玉涛、公司研发副总裁方君、公司软件架构师石凯。

EDA行业发展具有投入大、周期长、技术门槛高等特点，且集成电路设计与制造的链条环节较多且对技术的要求差异较大，因此EDA企业一般会采取以内生增长与外延并购相结合的方式来实现企业长期发展与业务成长。以目前全球EDA龙头企业心思科技、西门子EDA、铿腾电子等为例，均在企业发展道路上历经数十次甚至近百次并购整合以发挥协同效应。

维科网注意到，概伦电子分别在2019年12月收购博达微80％股权，2021年6月收购Entasys100％股权，合计形成账面商誉9636．00万元。据悉，博达微拥有业界首创的AI驱动的测试和建模技术，收购成功后将进一步增强概伦电子在半导体建模和测试的全球领导地位，打造全球首创的数据驱动的测试、建模建库、仿真、验证为一体的创新EDA解决方案，为客户提供更好的产品和服务，推动集成电路设计和制造的深度联动，增强产业竞争力；Entasys是专注于早期设计规划解决方案的开发，为SoC芯片设计提供EDA解决方案的公司，主要产品包括层次化RTL设计规划、门级／晶体管级混合静态时序分析、单元库验证、版图验证等工具，主要服务于集成电路设计公司，拥有一支在集成电路和EDA行业耕耘二十多年的资深研发团队，客户包括三星电子、SK 海力士等国际知名客户，通过收购Entasys后整合其产品线，有助于引入国内基础较为薄弱的数字芯片设计工具，拓宽公司产品线至SoC等其他类型芯片设计领域。

总而言之，在当前EDA产业高技术和市场门槛压力下，收购业务契合的潜在标的并优化整合是EDA行业国际发展规律，显然也是概伦电子发展战略的重要部分。尤其是我国EDA产业仍处于基础较为薄弱之时，自给率很低，除了依靠营造有利行业环境、大力增强研发投入等因素外，亦需要抓住国际收购等行业机会，施行全球化战略。

EDA行业：百亿规模撬动千亿市场

近年来，因为芯片“卡脖子”等问题，以概伦电子、华大九天、芯愿景为首的国产EDA们受到了空前的关注。资本、人才的大量涌入，也给国产EDA带来了最好的发展机遇，

EDA工具起源于半导体IDM厂商为提升某个具体环节的效率或解决某个特定问题而编写的计算机程序，随着全球集成电路行业分工逐渐明确，半导体设计和制造开始在不同的体系内相对独立地完成，Fabless模式逐渐兴起，为满足行业发展需求，专业的EDA公司开始诞生，其产品在早期积累的基础上进一步发展和演进，逐渐形成了一个高度细分、 数量繁多的EDA工具集。

EDA工具是当前集成电路设计和制造流程中不可或缺的一部分，不仅是集成电路设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。集成电路企业需要使用EDA工具完成设计和制造的过程。其中，集成电路设计和制造流程、关键环节及相应EDA支撑关系如下图所示：

不难发现，集成电路从设计到制造各阶段均离不开EDA工具，根据设计方法学的不同，设计类EDA工具还可以细分为晶体管级、门级、RTL 级、系统和行为级EDA工具，各层级EDA工具的仿真和验证精度依次降低、速度依次提升，其拟实现的目标和应用场景也有所不同。

在经历了超过30年的工艺节点演进过程后，如今芯片的功能和性能要求越来越高，规模和复杂性日益增加，因此以高性能计算为核心的EDA工具也越来越被芯片企业重视，并对EDA工具在功能、性能和精准度等方面提出了更高要求。时至今日，EDA 工具的数量越来越多，形成了以部分关键工具为主、大量其他工具为辅的设计和制造流程，复杂程度不断提升，开发难度和市场门槛也越来越高。

SEMI数据显示，2012－2020年全球EDA市场规模呈现高速发展态势。其中2020年全球EDA市场规模达到114．67亿美元，同比增长11．63％。

与超过3600亿美元的全球集成电路市场规模相比，EDA行业占比虽然较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百亿美元左右的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。

从技术发展的角度来看，全球主流EDA技术发展有两种思路：第一种是持续和领先集成电路企业合作，坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用。当前半导体器件正朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限。每一代先进工艺节点的突破，均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的芯片设计企业三方协共推进才有可能尽早实现。比如今年6月，新思科技与三星电子合作研发，宣布其支撑的三星3nm GAA工艺SoC芯片已获得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工艺研发，得到三星电子的高度评价。

第二种是不断挖掘现有工艺节点的潜能，持续进行流程创新，缩短产品上市时间，提升产品竞争力。这不仅需要晶圆厂和芯片设计企业更紧密地协同，还需要芯片设计企业更早地介入到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。

EDA国产化进程加速

中国半导体行业协会数据显示，中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，国产EDA有着巨大的发展空间和市场潜力，2020年中国EDA市场规模约93．1亿元，同比增长27．7％，占全球市场份额的9．4％。

在国际贸易摩擦影响，特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下，各界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。但目前我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上，较国际最先进水平仍有较大差距，先进设备等关键生产元素的获取也受到了一定限制，大多数高端集成电路产品仅能依靠国际领先的代工厂完成制造。

而全球EDA市场又基本上由新思科技、 铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度极高。由于EDA行业技术门槛高、工具种类较多、流程复杂等特性，在面对国际EDA巨头超过30年的发展历史和长期以来各自动辄超过十亿美元左右的年度研发费用，以及公司超过千人的研发团队的等竞争优势下，国内EDA企业优势不足，还存在较大差距。

值得一提的是，国内华大九天、概伦电子、芯愿景、广立微及思尔芯都在IPO进程中，面对上述现状和国际领先EDA公司的市场化竞争，在有限的时间、资金、人才和资源的背景下，结合EDA行业的发展规律，我国EDA行业可以沿两种技术发展趋势进行发展：优先突破部分芯片设计应用的全流程覆盖，在一定程度上加速国产替代的进程；或优先突破关键环节的核心EDA工具，力争形成国际影响力和市场竞争力，在关键环节打破国际EDA巨头的垄断。