距离该法案的提出，已经过去了半年时间。

今年4月的时候，美国总统拜登特地召集英特尔、台积电、三星等10家芯片相关企业召开了一下线上峰会，并在会上提出，要在芯片产业投入500亿美元（之后变更为520亿美元），以重振美国芯片制造。

最新消息显示，这项已经在参议院通过的法案正“卡在”众议院。

11月中旬，美国参众两院领袖称，将就一项旨在提高美国对中国的技术竞争力和半导体制造业的法案进行谈判，寻求最终协议，其中就包括了这一520亿美元的芯片法案。

而眼看着2021年已经进入尾声，法案的通过却仍是遥遥无期，这不，企业急了，美国官员也一起急了。

日前，50多家芯片相关企业的高管一起致函美国国会，敦促他们通过芯片法案。他们表示，这一法案将有助于减少美国对亚洲进口芯片的依赖，并有助于美国预防芯片供应链中断。

据了解，这份信函由美国半导体行业协会起草，联合签署的50多位高管中，包括了通用汽车CEO玛丽·博拉、福特CEO吉姆·法利、英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰等等。

值得注意的是，除了催促国会尽快通过法案，这50多家企业的高管还敦促美国参议院和众议院领导人通过一项名为“FABS”的独立法案。根据该法案的规定，对于美国芯片工厂的投资将可用于抵扣税收。

与此同时，包括美国商务部长雷蒙多在内的多位政府官员、议员也都公开表达了对芯片法案还未通过的焦急。

就在11月底，雷蒙多在访问密西根州时再次发出呼，希望国会批准520亿美元的资金。彼时，她还访问了美国汽车工人联合会，并回见了密歇根州政客，以及通用汽车、福特汽车和克莱斯勒母公司Stellantis的高级职员，商讨在12月底前争取拨款的事宜。