前言：

半导体硅片行业属于电子材料领域，其上游环节为电子级多晶硅制造，下游环节为半导体器件制造，主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。

我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节。其中，上游半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅有少有的几家公司能够批量生产。

半导体硅片制造环节，我国最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）产品主要依赖进口，仅有少数企业能够批量生产，沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力，并已实现12英寸硅片的批量化生产。

单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今电子通信半导体市场中95％以上的半导体器件及99％以上的集成电路需要用使用单晶硅片。

根据2019年4月上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票招股说明书数据显示，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段，2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9．92亿美元，年均复合增长率高达41％。

根据年复合增速进行测算，2020年中国大陆半导体单晶硅片销售额约为20亿美元。未来随着国内8英寸、12英寸单晶硅片的不断投产，国内单晶硅片市场将迎来快速发展。

目前，随着DRAM与NAND闪存等技术的升级，对12英寸单晶硅片的需求量急剧提升。6英寸及以下规格的单晶硅片主要应用于普通消费电子元器件领域。8英寸单晶硅片主要应用于集成电路、芯片以及工业电子元器件领域。

随着单晶硅制造技术提升，硅片产品呈现尺寸提升趋势。根据SEMI报告，2020年12英寸硅片为市场的主流产品，其占比约为68．4％，8英寸硅片占比在25．4％左右，6英寸及以下硅片占比约6．2％。

半导体设备供应商对18英寸（450mm）硅片进程有不同的看法，缺乏研发与生产的积极性，理由是18英寸（450mm）设备不是简单地把腔体的直径放大，而需要从根本上对于设备进行重新设计，因此面临着经费与人力等问题。到目前为止，18英寸（450mm）硅片仍处于技术研发攻破阶段，还未形成量产规模，对于全球半导体业仍是一个待解决的课题。