12月15日消息，据工商时报报道，英特尔CEO基辛格乘坐私人飞机抵达台湾，将与台积电高层商讨其与台积电的7nm、5nm、4nm的芯片代工后续合作事务，并打算提前预定好台积电的3nm先进制程工艺。

据悉，英特尔预计在2023年推出其最强的中央处理器Meteor Lake，并打算将该处理器的绘图芯片交由台积电的3nm制程工艺代工制造。

与此同时，英特尔CEO基辛格还发布了一段录影说明访台缘由，录影内容表示，英特尔与台积电合作关系长久稳定，台积电在晶圆代工领域创造了前所未有的产品，并帮助英特尔及半导体这个产业获得了更多的可能性，并且台积电和英特尔及整个半导体产业都在致力于解决当前的芯片短缺问题，晶圆代工企业必须更快地建造工厂，以更高的效率运作，配备更多的设备，并考虑全球供应链的平衡问题，才能让半导体行业在未来几十年里得到全面的发展。

值得一提的是，自从今年正式上任以来，英特尔CEO基辛格对公司的商业模式进行了一系列的战略革新，宣布英特尔正式进入IDM2．0模式，使用第三方芯片代工厂为自身工艺进行补充，并加速提升自身芯片制造能力，基辛格在今年7月份的时候表示，要带领英特尔重回巅峰地位，预计在2024年在制程性能水平上赶上竞争对手，并在2025年再度取得领先，在先进制程工艺上超越台积电、三星等企业。

在公布了五年计划之后，英特尔马不停蹄，先后发布了一系列的举措，表明了其誓要重回巅峰的决心。

英特尔旗下Mobileye公司上市筹备资金

12月8日，英特尔CEO基辛格表示，明年将进行旗下自动驾驶汽车部门 Mobileye 的首次公开募股 （IPO），并保留 Mobileye 的多数股权，且要将这次公开募股中获得的大部分收益用于建设更多的半导体芯片工厂，此前，英特尔曾计划将在美国亚利桑那州建造两家芯片工厂，并在美国和欧洲增加其他工厂，基辛格认为，这将会对英特尔整体积极的工厂建设计划有所帮助。

根据公开数据显示，Mobileye公司在2020年的总营收为9．67亿美元，同比增长10％。受益于智能汽车市场的火热，Mobileye公司今年将实现创纪录的年营收，预计将比2020年高出40％以上。

目前，全球电动车市场规模仍在快速增长当中，继互联网之后，智能汽车已成为全球最大的创业风口，如苹果、高通、华为等芯片企业都已经开始入局智能汽车市场，并且全球汽车制造商正在花费数十亿美元加快向电动和自动驾驶汽车的过渡，英特尔这时候将Mobileye上市，将筹集到大量资金以实现其在芯片行业重回巅峰梦想。

争取美国政府520亿美元芯片补贴

众所周知，在今年6月份的时候，美国政府为了使半导体芯片制造行业回流美国，投票通过了《2021年美国创新与竞争法（USICA）》。这项法案将授予半导体制造行业520亿美元，而英特尔有望成为该项法案的获利者。

不过，虽然美国商务部长Gina Raimondo表示其仍在推动美国国会通过该项法案，但该补贴很有可能推迟到2022年

此前，以英特尔为首的美国半导体行业协会联名起草了一份信函，催促国会尽快通过法案，减少美国对亚洲进口芯片的依赖，预防美国的芯片供应链中断。

英特尔全面扩充芯片产能

12月14日，据外媒报道，英特尔将出资70亿美元，扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力，进一步将该工厂强化为英特尔的全球服务中心。

据悉，英特尔CEO基辛格将亲自前往马来西亚，了解疫情对生产供应链的影响．其将于本周三在马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行新闻发布会。届时，英特尔 CEO 基基辛格、马来西亚贸易部长阿兹明?阿里和马来西亚投资发展局CEO 阿哈姆?阿卜杜勒?拉赫曼将出席这场发布会。

另外，此前英特尔为缓解全球芯片供不应求的境况，曾计划在其中国四川成都的硅晶圆厂进行扩产，预计将在2022年底正式上线，不过该计划已经被美国拜登政府以危及“国家安全”的理由拒绝。

据了解，英特尔成都厂在2003年宣布建设，在此之后，英特尔成都厂先后经过了三次增资，截至到2014年11月，总投资额达6亿美元。其中，“成都芯片组业务”使用英特尔最先进的封装技术来组装芯片组，“成都微处理器业务”则负责生产微处理器。目前成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地，同时也是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一。

首家使用ASML新一代EUV光刻机

近日，全球知名光刻机厂商，也是唯一一个能生产EUV光刻机的企业ASML公布了其新一代高NA EUV光刻机的消息，该款光刻机将在2023年对外开放初期浏览，2024年到2025年对外开放给顾客展开产品研发并从2025年逐渐开始批量生产。

据ASML发言人透露，High NA EUV光刻机采用了新颖的光学设计，使用了更锐利的0．55光圈，具有更高的分辨率，这将使芯片特征缩小1．7倍，芯片密度增加2．9倍。

英特尔全球技术开发团队负责人Ann Kelleher透露，英特尔与ASML一直以来都是长期的战略合作伙伴，关系非常密切，并且英特尔还参与了High－NA EUV光刻机的定义与构建，在High－NA EUV光刻机实现量产的过程中，需要构建一个以该设备为中心的完整的供应链生态，包括光刻胶、掩模生成、蒙版加附、计量检测等，英特尔为构建这个生态系统付出了很大努力。

所以，英特尔有望率先获得业界第一台High－NA EUV光刻机，并计划在2025年成为首家在生产中实际采用High－NA EUV的芯片制造商。

对于芯片制造企业来说，光刻机是芯片生产制造不可或缺的设备，一台先进的EUV光刻机能实现快速且高精度地生产芯片。并且光刻机是芯片制造企业能实现更先进制程工艺技术突破的重要设备，对于英特尔来说，拥有了High－NA EUV光刻机，将帮助其在原有的先进芯片制程工艺上获得巨大突破，从而反超台积电，赢得更多客户。