以前所有的芯片企业都是IDM模式的，就是设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如英特尔、德州仪器等，造芯的门槛特别高。

所以我们总是听到有人说联想20年前不具备造芯条件，就是因为当时的联想，根本没有能力，也没有实力去搞定设计、制造、封测这些所有环节。

不过后来随着台积电等企业崛起，芯片企业慢慢分化，分工也越来越红，IDM企业越来越少，更多的企业只从事设计、制造、封测中的一个环节。

比如苹果、华为、高通只设计芯片，台积电、中芯国际只制造芯片，日月光、江苏长电等只封测芯片，大家专注于某一个领域，技术也是越来越强，所以这种模式也成为了主流芯片模式。

那么这三种模式的企业，全球排名又是什么样的，我们给大家看看2021年3季度芯片设计、代工、封测三种类型的企业全球Top10的名单，大家就清楚了。

先说设计，如上图所示，全球10大IC设计公司，美国占了6家，其中高通第一，前3名都是美国的企业，而中国台湾上榜4家，美国企业从营收来看，占比78％左右，台湾4家占比22％。

再说制造，如下图所示，全球10大芯片代工企业，台系厂商最牛，台积电一家独大，拿下53％的份额，另外中国台湾上榜4家，合计份额高达64％。中国大陆上榜2家，美国1家，韩国2家，以色列1家。

最后说封测，如下图所示，全球10大代工企业，还是台系厂商最牛，上榜了6家，合计份额为54．3％，占全球的一半多。

而前10大厂商中，美国仅一家厂商上榜，份额为18．9％，而中国大陆有三家上榜，份额合计为26．9％。

从以上三个榜单可以看出来，台系厂商在芯片设计上排全球第二、芯片代工、芯片封测上排全球第一，不得不说太牛了。

而美系厂商虽然只在设计上排第一，但代工、封测都是为设计服务的，再考虑到美国还有英特尔等IDM企业上，所以美国才是真正的芯片霸主。