2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，先楫半导体在此次论坛上介绍了其最新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。

　　据先楫半导体CEO 曾劲涛介绍，该产品于11月24日正式对外发布，是采用了高性能实时RISC-V架构的高性能微控制器HPM6000系列。该系列旗舰产品HPM6750采用双RISC-V内核，主频高达800MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器，创下了MCU高于9000 CoreMark?和4500以上 的DMIPS性能新记录，为边缘计算的应用提供了极大的算力。 这款新产品填补了中国在高端MCU领域的空白，为建立国产替代、自主可控、性能安全的RISC-V计算平台作出了贡献。

　　先楫半导体也为开发者提供了完备的生态系统，包括一个基于VS CODE框架的免费集成开发环境HPM Studio，以及PC端图形界面的SoC资源配置工具。先楫半导体还将提供基于BSD许可证的SDK，其中包含了底层驱动，中间件和RTOS，例如littlevgl/lwIP/TinyUSB/FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源，并配以高性价比的评估板。先楫半导体将会与RISC-V社区的其他伙伴合作，为打造更好的RISC-V软件生态作出贡献。

　　关于先楫半导体

　　先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，成立于2020年6月，总部坐落在上海张江，在天津和武汉设有子公司。先楫半导体的产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体具备成熟的研发团队，各研发关键职能（构架，模拟，SoC，数字，IP，DFT，后端等）均由资深工程师负责，研发队伍绝大部分拥有硕士以上学历，包括博士数名。2021年 10月，先楫半导体成功完成近亿元PRE-A轮融资，由中芯聚源领投，东方茸世（东方电子关联基金）和创徒投资跟投。本轮融资资金保证了先楫半导体能顺利投入新一轮产品的研发，以及开启第一款产品的量产和市场推广。 先楫半导体将与世界知名晶圆厂、封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进互联网、工业自动化、消费电子等半导体领域的技术创新。