近日，半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。

    公开资料显示，东莞链芯半导体科技有限公司，成立于2018-12-17，注册资本为271.6051万人民币，法定代表人为杨志强，经营状态为开业，工商注册号为441900400253943，注册地址为广东省东莞市松山湖园区学府路1号13栋910室，经营范围包括引线框架及半导体元器件的研发、生产和销售；半导体机械设备的研发、生产、销售和技术服务；智能芯片载带载板；提供封装服务；封装设计咨询服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）；货物和技术进出口。

　　根据智慧芽数据显示，截至最新，东莞链芯半导体科技有限公司在全球126个国家/地区中，共有5件专利申请，专利布局主要集中于半导体、封装结构、电镀工艺等，与其核心业务关联密切。