集微网消息，2021年12月18日，由中国半导体投资联盟和爱集微联合主办的2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。本届年会以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题，在深化总结前两届年会的基础上，打造了更为优质的中国半导体行业顶级朋友圈。

转眼间，2021年仅剩下十余天，回顾这一年的发展，全球半导体产业用风云变幻这个词来形容再合适不过，缺芯、涨价俨然成为市场的新常态，与此同时，美国对我国高新技术企业的打压不断加码，一家又一家企业被列入“实体清单”，促使国产替代、打造本土供应链等词汇深入人心。这对于我国企业来说是机遇，亦是挑战，2022年适逢深入实施“十四五”规划的关键之年，也是我国半导体行业披荆斩棘迎难而上、实现全面突破的良机。

在这个关键节点上，如何迎接挑战、抓住机遇，助力我国半导体产业再上一层楼成为了全体IC人深思的课题。2022第三届中国半导体投资联盟年会汇聚了投融资界大咖、行业顶级企业家、半导体领域专家学者/分析师，围绕半导体技术与发展、行业投资等多个时下热门话题，展开多方位对话、对接、交流和合作，为推进中国半导体产业发展建言献策，堪称一场思想碰撞的盛宴。

各位与会嘉宾的主题分享也内容丰富，干货满满！涵盖半导体产业链的各个环节，从IC设计到制造再到封装均有涉猎，最新技术、市场趋势、投资形势…应有尽有。

在年会现场，爱集微重磅发布了2021年度行业系列榜单，除了往届的中国半导体企业专利百强榜、中国半导体投资机构榜单Top100、中国半导体投资人榜单Top20、中国芯上市公司富豪榜、中国芯上市公司市值排行榜、中国芯上市公司收入排行榜等榜单外，今年还新增白皮书发布环节，推出了《中国集成电路产业投资白皮书》、《中国集成电路产业知识产权白皮书》、《半导体海外并购实务手册》、《中国集成电路产业政策汇编》等多个领域的白皮书，对半导体行业形成深入的多层面解读剖析。

最后，中国IC风云榜颁奖典礼作为本次年会的压轴大戏登场，我们集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，打造中国IC风云榜，并以其赛制完整性、维度创新性、评审权威性，深受企业与市场的认可与青睐。

今年中国IC风云榜迎来了全新升级，首先奖项设置更加丰富，由去年的7大赛道进行拓展，最终形成15大奖项；其次评选规则更加细化，首次采用评委打分和网络投票相结合的方式，从专业的深度与市场的广度进行综合评判；最后是评选阵容更加强大，评委会由中国半导体投资联盟137家会员单位及超过400位半导体行业CEO坐镇，本着公平、客观的原则来进行案例推荐和评审工作。

在历经两个月的激烈角逐后，15大奖项获奖名单出炉！获奖者站上中国半导体投资界年度最高舞台，向全行业和上下游知名企业展示自己的丰硕成果。也期待获奖企业或个人未来能够取得更加优异的成绩。

以下为15大奖项获奖名单：

爱集微立足专业ICT产业咨询服务机构的使命定位，深度赋能产业，一直致力于与产业链各环节企业展开广泛、深度的合作，聚合产、学、研、媒各方优势资源，助力更多企业焕发新能量，推动中国半导体产业健康稳定、高质量发展。