大联大世平集团推出基于NXP产品的智能手表方案
2021-12-23
来源:大联大世平集团
2021年12月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT500处理器的智能手表解决方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的展示板图
受疫情因素影响,人们对生理健康监测越发重视,这为智能穿戴市场带来了新的机遇。据市场调研机构CCS Insights最新数据报告显示,2020年可穿戴设备(智能手表、智能手环)整体出货量为1.93亿只,同比增长约24%。其中智能手表以1.15亿只的出货量,成为腕上装备的主流产品。近几年,随着智能手表在性能与功能方面的升级,使其备受消费者欢迎。由大联大世平基于NXP i.MX RT500推出的智能手表解决方案,集成了多种主流功能,能够为消费者带来出色的智能穿戴体验。
图示2-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的方块图
本方案的核心是NXP i.MX RT500处理器,其搭载了Cortex M33和Cadence Fusion DSP两个处理单元,主频可达200MHz。在内存方面,i.MX RT500集成了高达5MB的SRAM,这可以使工程师在内部存储器上预存较多的图形文件,以实现高性能的图形显示界面。一般来讲,这种情况需要极高的功耗。但此款产品对电路结构的改良,即使在大容量SRAM的情况下,也可以保持较低的功耗。
图示3-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的的场景应用图
在工艺进程方面,i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗尽型绝缘硅工艺,该工艺的优势在于能够在提升处理器主频性能的同时,尽可能控制功耗。使高性能与功耗实现较完美的平衡。此外,这款产品还具有USB、SD、MIPI、DMIC的丰富接口,可以实现灵活的配置。在此器件的支持下,本方案不仅能够帮助工程师设计出卓越的产品,还能够缩短产品研发周期,使其在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。
核心技术优势:
NXP RT500系列:
提供了广泛的通信接口集成,使用了28nm制程工艺,Arm Cortex–M33内核,最高5MB大容量SRAM,可提供高达200MHz的CPU性能;
支持MIPI显示输出接口,最高传输速率可达895.1Mbps,最大支持1024*480的高清分辨率;
内部带有2.5D图形加速器,支持最高640*480的图形加速,GUI界面实测显示帧率可达50-60帧;
集成了丰富的外设接口:14组可自由配置的外设接口(USART、I2C、SPI、I2S),Octal/Quad SPI接口,HS-USB接口,eMMC接口等。另外,RT500内部还提供了Fusion F1 DSP(200MHz),集成音乐解码功能,更可支持语音相关算法。
方案规格:
支持MIPI显示,配合1.78寸368*448高清分辨率AMOLED屏幕,实现24位色深流畅显示效果;
配合Cywee运动算法,支持运动监测;
支持蓝牙通话与蓝牙音乐播放;
支持本地音乐存储及播放;
支持心率血氧等生理指标的监测;
支持eMMC本地音乐存储。
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选。通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)