从中兴到华为，再到国内一众企业。美国的“实体清单”、“黑名单”对中国企业的制裁正在不断加码，被制裁的企业数量也越来越多。

　　1月14日，美国国防部将小米等9家中企列为“共产主义中国军方企业”；美国商务部将中国海洋石油集团有限公司列入出口管制“实体清单”。

　　4月9日，美国商务部将7个中国超级计算机实体列入所谓“实体清单”，声称其涉嫌“破坏军事现代化的稳定”。

　　6月4日，拜登签署了一项行政命令，禁止美国实体投资数十家据称与国防或监控技术部门有联系的中国公司。扩大涉军中企贸易黑名单，从特朗普时代的 48 家增至 59 家。

　　11月24日，美国商务部将12家中企列入“军事最终用户”清单，声称其支持中国军方工作，可能危害美国的安全利益。

　　12月15日，美国商务部将34家中企加入“实体清单”，国产GPU龙头景嘉微、海康威视子公司海康微影、华为海洋海缆业务品牌华海通信均在列。

　　12月16日，美国财务部将大疆创新、旷视科技等8家中国企业列入“中国军工企业”黑名单，理由是这些企业“涉嫌参与在新疆监视少数民族”。

       美国一边加大对我们的封禁力度，一边巩固自己半导体技术领先的统治地位。

　　11月 8号：台积电向美国提交机密数据

　　不出意外的，各家芯片制造商还是最终向美国提交了数据。

　　美国这么做的原因主要有以下几点：

　　1、缓解国内芯片短缺现状，优先保证国内企业的芯片供应

　　疫情以来，芯片短缺已经多次冲上热搜，多家车企因为缺芯减产甚至停产，即使是美国也没能在这场缺芯潮中幸免。有了芯片，美国的资本才能赚到钱。

　　2、重整半导体产业链，让高端制造业回归美国本土

　　事实上，这一项计划从三星和台积电赴美建厂便已经开始了。近年来，英特尔在和三星以及台积电的工艺竞赛中已经完全落后。先进工艺的芯片制造作为如此重要并且赚钱的一环，美国没有理由不把它牢牢控制在手中。你三星和英特尔不是5nm量产了吗？3nm不是推进的也挺快吗？没事，这些砸了几十亿几百亿研发出来的，我得来全不费功夫。要知道，台积电和英特尔建新厂的位置都是亚利桑那州。

　　3、扼住半导体产业链的咽喉，对其他国家实施精准打击

　　当美国掌握了这些数据后，哪个国家下单了什么工艺，什么类型的芯片一目了然。由此可以判断出哪个国家，哪个产业活跃，或者哪家公司发展迅速，有可能成为美企的竞争对手。借此实现精准打击。

　　我们做芯片设计的一个理念是“shift left”，就是问题发现的越早越好，发现的越早，处理问题的成本就越低，老美把芯片算是玩明白了。

　　台积电上交数据对我国企业是非常不利的，但从另一个角度来考虑问题的话，美国这么做或许有其他的担忧。要知道最近我们祖国统一的决心越来越强，而通常国家层面的判断要比我们更准确且有远见。

　　9月23日，美国政府第三次召开半导体高峰会

　　此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。

　　如果说之前美国试图在设计和制造端打压非本土企业，那么这次则是赤裸裸的抢芯片。

　　缺芯对全球的影响是巨大的，美国不仅不致力于解决问题同时还在拼命打压亚洲企业。美国近年多次召开半导体峰会，组建半导体产业链，不仅仅是打压中国，更是希望让先进半导体制造回归本土。要知道，目前75％的制造集中在亚洲。并且台积电和三星的工艺已经和英特尔拉开差距。

　　此次美国要求台积电和三星公开数据，很难保证美国政府不把数据交给英特尔，英特尔或成最大的赢家。

　　经过此次事件之后，台积电和三星还愿意赴美建厂吗？貌似不愿意也不行。

　　5月20日：美国商务部举行第二场半导体CEO视频峰会

　　此次峰会召集了半导体行业的诸多CEO，还包括通用汽车公司（General Motors Co .）、福特汽车公司（Ford Motor Co .）、Stellantis NV、芯片供应商和其他芯片用户。

　　此次峰会的主题是解决美国内部的芯片短缺问题，除了即将落地的520亿美元的半导体激励计划，美国政府希望在芯片供应侧和需求侧之间发挥作用，加速芯片的供应，达到缓解芯片短缺的目的。事实上，芯片短缺已经影响到了美国多个工业领域，包括自动设备，汽车，甚至是医疗行业。

　　在召开峰会的次日，韩国总统文在寅携三星、SK等企业高管同拜登召开了领导人峰会，其主要覆盖半导体和新能源汽车等领域。其中三星将投资170亿美元赴美建5nm晶圆场，LG、SK集团建电池厂、现代建汽车厂等。此举也正是美国半导体产业回流计划的一部分，旨在加强其国内半导体产业链，巩固半导体的领先地位。

　　5月11日：美国成立半导体联盟

　　当地时间5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链。

　　纵观这个半导体联盟的公司，其成员的技术实力冠绝全球，基本都是各细分领域的巨头！

　　芯片制造：英特尔，台积电，三星，格罗方德等。

　　芯片设计：英特尔，英伟达，AMD，高通，博通，IBM，TI，ADI，NXP等。

　　EDA及设备：Synopsys，Candence， ASML等。

　　其余还包括提供架构及IP授权的ARM，FPGA领域的Xilinx，Lattice等。

　　个人分析美国半导体联盟成立的目的可以归结为以下几点：

　　1. 敦促拜登政府的500亿美元芯片补贴落地。

　　事实上，美国过去一年的诸多对我国打压的政策，在一定程度上也让部分美国公司损失了部分市场。而SIAC的成立则是多家公司抱团向政府施压，争取激励补贴。

　　5月19日，据路透社报道称，美国参议院民主党领袖Chuck Schumer，公布了经过修改的两党立法。Schumer表示：历史性的520亿美元投资已批准，以确保美国保持芯片生产的领先地位。“ 该法案包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。但这520亿最终怎么分，美国以外的公司能分多少还是未知。

　　2. 让高端半导体产业回流美国本土，加强其在半导体领域的领先地位。

　　过去一年缺芯的大潮显然对美国的冲击也不小，让高端半导体制造业回流美国可以加强其在市场的控制能力，台积电和三星赴美建厂就是最好的例子。与此同时，掌握了高端芯片的设计和制造能力，就有了半导体的话语权和定价权。制造业回流本土无可避免的是成本的上涨，但是有了议价权后，最终还会转嫁到下游厂商和消费者身上。

　　3. 拉拢欧日韩台，围堵打压中国。

　　表面上看，SIAC是一个商业联盟，但这个联盟没有任何一家中国的企业。从过去美国对华的政策来看，这这个联盟的成立不是一个好消息，美国不仅仅对中国的科技封锁，同时意欲把中国排在半导体产业链之外，加快芯片行业技术迭代，进而拉开与中国的差距。

　　3月12日：拜登政府增加对华为供应商新限制

　　据路透社12日消息，拜登政府本周修订了向华为出售产品的有关企业的许可，此举进一步限制了这些企业供应可用于5G设备的产品。

　　＃拜登政府增加对华为供应商新限制＃ 无论是特朗普还是拜登，对华为的强硬态度是一致的。主要原因还是华为5G领域做到了世界领先。在拜登政府修改的新规定中，明确了禁止供应商向华为出口”5G设备所用的元件“，包括半导体产品、天线和电池等。

　　对此，美商务部拒绝回应，并表示许可信息属于机密。结合昨天的消息”中美半导体产业技术和贸易限制工作组“来看，美国有点表面一套，背后一套的意思。即想把中国可以制造的产品卖给中国，又想对高端产品进行出口限制。这样的如意小算盘，既破坏了公平的贸易，又扰乱市场秩序。

　　但是拜登能阻挠华为的5G步伐吗？

　　个人认为不能。目前华为的5G基站建设数量已达70万个，并且华为在美国限制出口之前就已经在做两手准备。其一是对关键零部件大量的采购，以备未来几年之需，另外一方面就是加快国产替代化的进程。

　　所以对于美国政府的强硬政策，我们并不意外。可以预见的是，华为在通信业务上，基本可以保持稳定。

　　3月11日：中美半导体行业协会共同成立技术和贸易限制工作组

　　据中国半导体行业协会官网发布，经中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，中美半导体产业技术和贸易限制工作组于3月11日正式成立。

　　美国在对我国半导体行业实行出口管制以来，一定程度上打击了中国的企业，但美国半导体行业也遭到了反噬！

　　尤其是在这场席卷全球的缺芯潮来临之时，没有一个国家能安然无恙。

　　然而在中美紧张的科技战局势下，由中国半导体行业协会（CSIA）和美国半导体行业协会（SIA）这种半官方的组织出面进行洽谈，是两国希望局势缓和的表现。从目前的的信息可知，SIA的行动应该得到了美国华盛顿的默许，而如果华盛顿现在直接出面有点打自己脸的意思，美国总动大选在一定程度上推动了中美半导体联合工作组的成立。

　　在未来十年，半导体行业在中美是主战场。美国在半导体整个产业链，包括材料，设备，EDA，设计，制造，封测都具有先进的技术。而中国，拥有其他国家无法比拟的制造能力，以及最大的市场和发展潜力。在这种背景下，中美两国的半导体产业无法割舍，否则两败俱伤。

　　看一下这个工作组的主要工作内容：

　　”为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。“

　　”工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。“

　　大概可以概括为两点：

　　1、保护产业链稳定，各取所需，避免当前芯片供需失衡的情况再次发生。

　　2、保护知识产权，这一点对美国最有利，同时也对半导体行业的健康发展有利。相信美国也知道，要想保持在科技领域的主导地位，就必须加快步伐，而不是试图阻止中国。