12月28日，华为注册了一家新公司，名为华为精密制造有限公司，该公司注册资本6亿元，经营范围包含光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造等，由华为技术有限公司100%控股。

6亿元对于华为来说就是毛毛雨，而且这家新公司主营精密制造，并公开表示不生产芯片，这就让市场充满了好奇。

说实话，6亿元注册的公司生产芯片似乎也不现实，但华为却要注册一个精密制造业务的新公司，这和以前的华为制造又有哪些不同?

毕竟目前华为已经涉足了光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造，如果刨除这些已有的业务，华为此举主要是要涉足半导体分立器件的封装、测试。

半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管及半导体特殊器件。半导体分立器件的封装、测试是一个大市场，这个市场的资本玩家也有很多，比如上司公司扬杰科技、中环股份、中晶科技、捷捷微电等。

华为此前主要做ICT(信息与通信技术)，而半导体分立器件应该是ICT的上游。那么，为什么以前华为不去做半导体分立器件，现在却急着要做?

我们再来看另一件似乎不相关的事。

近日，华为冬季旗舰新品发布会上正式发布首款纵向折叠屏手机P50 Pocket，从硬件上看其搭载了全新一代水滴铰链，搭载了骁龙888 4G处理器和一块拥有442ppi、10.7亿色和P3广色域色彩管理、支持最高120Hz的智能刷新率和300Hz超高触控采样率以及1440Hz PWM调光的屏幕，堪称惊艳。

但这部近万元的折叠手机据说并不像大家想象得那么热卖，主要原因就是“谁会花近一万元买一部4G手机”?

这就是华为目前遭遇的尴尬。早在今年8月，搭载麒麟9000顶级旗舰芯片的华为P50 Pro也被嫌弃，就是因为这还是一部4G手机，发布会上华为余承东甚至只能苦笑。因为在手机射频芯片上我们被卡了脖子，只能用4G制式。

不仅仅是华为P50 Pro，此次P50 Pocket也用的是高通的骁龙888 4G处理器。而这些痛点，似乎才是华为下决心成立华为精密制造的主要原因，因为功率半导体和射频芯片目前是分立器件行业的大头，华为就是要和国内产业链合作伙伴一起，突破5G射频领域的技术瓶颈，实现5G射频器件自主可控。

巧合的是，华为在国内的合作伙伴还真跟上了华为的节奏。

12月21日，华为天线的主要供应商上市公司硕贝德专门设立了一个全资子公司深圳硕贝德科技有限公司，其经营范围就包括研发、生产、销售射频部件器件及模组。硕贝德还不止一次在投资者互动平台上表示，公司的射频芯片目前正在和合作伙伴研发之中，且瞄准的是5G第二阶段也就是毫米波射频芯片，毫米波被认为是5G大规模商业应用的钥匙。

也就在12月，华为宣布已经成功通过了所有毫米波技术的测试，再联系到最近成立精密制造公司涉足分立器射频领域，这会不会是华为发力的新方向?