2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。

本期受访嘉宾：黑芝麻智能科技CMO 杨宇欣

2021交出亮眼答卷

2016年成立的黑芝麻智能科技（下称“黑芝麻智能”）在2021年迎来了它的第一个五周年。从图像处理开始，做人工智能、视觉、自动驾驶、大规模集成电路…… 黑芝麻智能在过去的五年里算是“小有成就”：打造了两大核心IP；推出了华山系列2代4颗高性能智能驾驶计算芯片；定义了山海人工智能开发平台；成为国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品符合性认证的AI芯片公司。

而过去一年，黑芝麻智能在自动驾驶产业链可谓是硕果累累：算力高达196TOPS的华山二号A1000 Pro智能驾驶计算芯片一次流片成功；与亚太股份、保隆科技、所托瑞安、联友科技、纽劢科技、中汽创智、未动科技、速腾聚创、均联智行、禾赛科技、上汽通用五菱等14家行业伙伴签署战略合作；零偏差通过ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证；荣获DEKRA德凯全球首张ASPICE CL2认证证书；完成数亿美元战略轮及C轮融资，估值近20亿美元，小米长江产业基金领投；荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖、登榜胡润全球独角兽榜单、 ASPENCORE 年度新锐公司和年度创新人物奖项等超30项大奖……

杨宇欣介绍，自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

此前，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章指出，公司一路走来遇到了三个时代风口——人工智能、自动驾驶和芯片。而这三者在汽车百年一遇的智能电动化浪潮中，将得到最为综合的应用。

自动驾驶进入算力角逐时代，国内IC设计企业的窗口期

杨宇欣认为2021年的半导体行业是一个特别欣欣向荣的产业，市场对国产半导体产业链无论是上游材料封装、材料生产、设备生产、封测等都呈现巨大需求。市场的火热、政策的倾斜、资本的涌入，都在助力中国半导体产业的又一次腾飞发展。

“自动驾驶已经进入算力角逐时代。”杨宇欣指出，扮演着汽车智能化的大脑成为继内燃机之后的新的核心，从电动窗户到驾驶辅助系统、智能座舱，以及软件定义汽车所需要的算力和硬件的预埋，这一切都需要大算力核心芯片的支撑。而国内芯片设计企业有机会在新时代的机遇下做出真正属于中国市场、能支持中国车企的芯片产品。而未来，高算力SoC芯片、AI计算平台及图像处理能力成为自动驾驶演进的基础。

他认为国内提出的后摩尔时代并不意味着摩尔时代的终结，更多的是在原有的摩尔定律发展的基础上，进行持续的创新。这就需要加入半导体行业，特别是芯片设计行业的创新维度。

以黑芝麻智能所处的赛道为例，一方面，仍然需要借助摩尔定律制程的发展推动芯片的性能提升；另一方面，面向全新的自动驾驶的场景，黑芝麻智能引入了新的IP设计，芯片的架构设计，产品的定义等等，这个是公司结合自身的技术，面向新的产品，再结合摩尔定律所实现的综合的，面向新时代设计的产品。

中国半导体发展继续快速推进，黑芝麻智能持续加码

展望2022年，杨宇欣认为中国半导体行业发展还将继续快速推进，也会涌现出越来越多新的技术。而且这些新技术不仅仅是简单地跟从国外的技术发展，而是会有更多中国本土的原创技术，由我们中国的企业开始去引领，或者说技术创新能力处于全球第一梯队。

“半导体投资热应该还会持续相当长一段时间，因为半导体本身的行业周期就比较长。我认为还是有一定周期的，目前的时间窗口非常好。”他说道，“在推动中国芯的发展上，我认为需要兼顾产业发展的不同阶段的投资，主要是两方面：一方面，相对成熟市场，缺乏顶尖的中国本土供应商，需要加大投资；另一方面，要关注未来新技术的迭代带来的市场机会，让中国有机会成长出能够在全球都处于领先位置的半导体产品和技术公司。”

顺应中国半导体行业的蓬勃发展，2022年，黑芝麻智能会持续在自动驾驶产品进行新技术的迭代，推出算力更高的芯片产品；同时，也会考虑拓展在汽车领域的产品线，不断扩大客户合作，实现芯片的量产装车。

接下来5年，黑芝麻智能将根据汽车智能化功能性提升的需求来快速扩充产品线，去满足车里新芯片的需求，从而不断提高单车的价值量。黑芝麻智能的目标是在这一波汽车智能化浪潮下，真正推动自动驾驶的快速商业化。