1月10日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”或“公司”）披露招股说明书（申报稿）显示，本次拟发行股份不超过1500万股。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15％。

在募资方面，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：10G、25G光芯片产线建设项目，拟使用募集资金金额5．70亿元；50G光芯片产业化建设项目，拟使用募集资金金额1．20亿元；研发中心建设项目，拟使用募集资金金额1．40亿元；补充流动资金，拟使用募集资金金额1．50亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

（源自源杰半导体招股说明书）

据维科网·电子工程了解，源杰半导体聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2．5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G／5G移动通信网络和数据中心等领域。已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT＆T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

5G市场发展推动营收增长

从财务数据来看，2018年至2021年6月，源杰半导体营业收入分别为7041．11万元、8131．23万元、23337．49万元和8751．34万元。可以看到，2020年营收规模较上一年出现大幅增长。

源杰半导体表示，2020年度营业收入规模迅速增长，主要系在5G政策推动下，下游市场对公司的25G激光器芯片系列产品需求量大幅增长所致。

建立“两大平台”，积累“八大技术”

值得注意的是，源杰半导体在其招股书中提到，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

在此基础上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。

在产品开发上，公司已实现高速率、高可靠性、高性价比产品的开发：一是高速调制激光器芯片技术，实现高速激光器芯片的规模化生产；二是异质化合物半导体材料对接生长技术，实现高温、大电流工作环境中高速激光器芯片产品的高可靠性；三是公司主要产品（2．5G、10G、25G激光器芯片系列）获得行业认可，高速激光器芯片技术先进。

源杰半导体表示，在研项目提供国内领先、国际先进的光电信息传输方案，包括：大功率硅光激光器芯片满足数据中心 100G、400G 的高速传输需求；100G 激光器芯片满足数据中心 400G、800G 的高速传输需求；50G 激光器芯片满足数据中心 200G、400G 的高速传输需求。

曾获得华为哈勃等实力机构投资

众所周知，目前我国核心光通信芯片的国产化率较低，高端激光器芯片技术门槛高，主要依靠进口。在低速率2．5Gb／s光通信芯片国产化率接近50％，但高速率10Gb／s及以上的光通信芯片国产化率不超过5％，国内企业主要依赖于Oclaro、Neophotonics、Avago／Broadcom、三菱、住友等美日公司。

随着5G通信应用市场普及与落地，国内光通信芯片也开始走上台面，渐渐受到资本市场的青睐。据天眼查显示，源杰半导体曾于2020年9月获得华为哈勃投资，这也是哈勃投资在西安投资的第1家半导体芯片企业。哈勃投资是华为全资子公司，专注半导体芯片产业链投资，覆盖了第三代半导体（碳化硅）、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等多个领域。

此外，中国光模块行业龙头企业中际旭创也曾通过设立旗下公司宁波创泽云投资合伙企业，出资202万元投资源杰半导体。此外还有几家实力券商系机构的身影也曾投资过源杰半导体，包括中信证券投资有限公司、以及广发乾和投资有限公司等。