最受瞩目的第三代半导体项目，“华为概念股”山东天岳终于上市，市场反应相当直接。

1月12日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板敲钟上市，发行价格为82．79元／股。

作为国内最早实现4英寸碳化硅衬底量产的公司，天岳先进被视为中国第三代半导体的领军人物，又因为华为在2019年的强势站台，让该公司在创下一年内估值上涨10倍的记录。

孰料，这样一家号称掌握第三代半导体核心技术，且被市场寄予厚望的公司，股价在上市次日即跌破发行价。截至1月13日收盘，天岳先进每股报81．99元，跌幅4．11％。

山东天岳份额提升明显

部分市场人士认为，天岳先进尚未实现盈利是该公司股价表现不佳的重要原因，亦有产业链消息人士指出，目前该公司在实际产能和技术上都仍存在着较大不足。

问题是，为什么持续亏损多年且产能欠缺的天岳先进，却能够受到华为等巨头，以及众多投资机构的青睐？

蒋民华院士余响

上世纪50年代，美国麻省理工大学开始尝试用锗作为半导体材料开发集成电路，但由于锗的抗高温性及抗辐射性较差，在60年代开始逐渐被单晶硅半导体所替代。

由此，人类电子信息行业正式进入飞速发展时期。时至今日，人类社会中90％以上的芯片使用的衬底材料仍然是单晶硅，未来这一数字也不会发生太大的变化，但随着第三代半导体材料的应用，人们开始逐渐意识到其在特定领域内的压倒性优势。

所谓第三代半导体，即以碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、氮化镓（GaN）等材料为代表，与传统的单晶硅半导体相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

这些特性让第三代半导体材料在5G通信、特高压、新能源汽车等领域能够大展拳脚，而这些行业恰恰是国内新基建概念下的核心领域，这也很好解释了天岳先进的投资方多集中于通信与电动车行业的原因。

本世纪初，山东大学蒋民华院士组建了碳化硅课题组开始攻关，并掌握了N型和半绝缘SiC体块单晶的生长和加工技术，成功研制出碳化硅单晶炉，实现了从单晶生长炉制造、单晶生长、衬底加工和应用的全部国产化实验。

目前国内第三代半导体技术几乎全部出自于山东大学晶体材料研究所之手。

2011年5月，蒋民华院士仙逝，由于碳化硅半导体较大的不确定性，鲜有企业愿意承接这一项目，课题也因此一度中断。此时，从事工程器械的宗艳民在得知这一项目后，果断购买了山东大学碳化硅材料技术。

由于自身的材料学背景，宗艳民敏锐地察觉到碳化硅半导体技术未来的价值，并开始了该项技术的产业化探索。

2015年，天岳先进4英寸碳化硅衬底投入生产，在随后的几年里，公司的业务逐渐分为半绝缘性碳化硅衬底和导电性碳化硅衬底两大板块。

前者可制成微波射频器件，应用于信息通讯、无线电探测等领域。后者则可制成MOSFET、IGBT等功率器件，应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率传输变电等。

几乎在同一时间，半绝缘性碳化硅衬底在射频芯片上的应用也引起了华为的注意。

华为入场，天岳先进的如梦时刻

2019年8月，天岳先进首次对外融资便引进了华为旗下子公司哈勃投资，这也被外界视为海思进军第三代半导体领域的重要信号。

不过此时的华为可能并没有这种打算。在哈勃投资企业的名单中，涵盖了半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS图像传感器、光刻机等半导体行业的全部细分领域，但这些投资背后主要的逻辑是华为对国内半导体产业链的扶持。

或许是无心插柳，又或许是未雨绸缪，哈勃对天岳先进的投资很快就起到了至关重要的作用。

2020年，美国商务部一纸禁令让华为无法从台积电获得5G芯片，此举让华为的手机业务受到重创。

所以我们能够看到，在2021年底华为的旗舰产品P50 Pocket只能搭载4G版本的高通芯片，而解决这一问题的关键就是射频芯片的国产化。

根据天岳先进的招股书，目前公司前两大客户合计贡献60％的营业收入，尽管天岳先进并没有公开这两家客户的名字，但通过“B公司属通信行业，主要应用信息通信射频器件”和“公司关联方”等关键信息，不难判断出这家公司正是华为。

而在招股书中公开的另一项关键交易信息中，天岳先进表示该客户对公司的采购金额从2019年的1632．82万元，提升至2020年的14154．57万元。在一年的时间内，华为对天岳先进的采购进额增长了一个量级，这也不免让人质疑天岳先进引进哈勃投资有用股权换取采购订单的目的。

凭借哈勃投资的背书，天岳先进在资本市场中开启了“开挂模式”。在哈勃投资完成股份认缴的4个月后，海通新能源、辽宁中德等公司随即对天岳先进增资，这一系列资本进入让后者的估值随之水涨船高。

2020年，天岳先进前后又进行了三轮融资，又引入了28家投资机构，截至2020年底，公司的估值已经超过百亿，达到年初的十倍。

不仅仅是通信行业，随着国内车企陆续发布搭载800V高电压平台的车型，这场高压快充升级革命让碳化硅材料成为焦点。据天风证券测算，使用碳化硅材料可让电机逆变器效率提升4％，这将让电动车的续航里程至少提高7％。

本月6日，天岳先进公布了科创板上市发行结果，宁德时代旗下问鼎投资、广汽集团旗下广祺柒号、上汽集团、小鹏汽车均现身其中，这也意味着碳化硅在电动汽车领域的发展已基本达成共识。

车规产品进展缓慢

虽然被众多资本机构看好，但上市次日破发的情况的确让人出乎意料，财务状况不佳或为直接原因。

根据招股书公示信息，从2018年－2020年，天岳先进归母净利润为别为－4213．96万元，－20068．36万元，－64161．32万元。天岳先进对此表示，报告期内，公司尚未盈利主要系实施股权激励确认高额股份支付费用所致，扣除费经常性损益后2019年、2020年均已实现盈利。

除连年亏损外，更大的问题是天岳先进很难满足于华为在射频芯片上愈发紧迫的需求。

产业链人士透露，海思第三代半导体项目团队对当前天岳先进的进展并不满意，“无论是在产能上，还是在技术上”。根据海思团队的判断，天岳先进可能要在2025年才能满足于成熟技术的大批量出货。

需要说明的是，尽管第三代半导体是5G射频芯片的最佳方案，但并不是唯一方案，比如国内射频芯片龙头卓胜微就是采用第二代化合物半导体砷化镓，去作为5G射频芯片的原材料。

而在电动车领域，天岳先进的产品结构也存在着很大的问题。

上文中曾提到，第三代半导体材料在电动车领域中的应用主要为导电型碳化硅衬底，而天岳先进的招股书显示，2021年上半年，公司导电型碳化硅衬底仅为61．08万元，占公司整体营收0．25％。

这也意味着天岳先进的电动车相关产品应用几稀。天岳先进也坦言，尽管公司与全球行业龙头企业相比在同尺寸产品的技术参数上不存在明显差距，但大尺寸规模量产的能力远远落后于国际巨头。