据IPO早知道消息，上海证券交易所科创板公告显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称“芯龙技术”）计划于1月27日在科创板首发上会，海通证券担任其保荐人和主承销商。

成立于2012年的芯龙技术作为国内电源芯片行业的龙头企业，其产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、通讯设备、消费电子和家用电器等多个领域。

值得一提的是，芯龙技术采用的是无工厂的集成电路企业经营模式（Fabless模式），即其仅进行芯片的研发、设计和销售，芯片制造和封装测试环节则通过外包加工的形式完成。芯龙技术通过与晶圆制造厂、封装测试厂商的合作，改良了多项符合自身产品特性和需求的制造技术，使其在中国电源芯片市场具有较强的竞争力。

财务数据方面。2018年至2020年，芯龙半导体的营业收入分别为1．02 亿元、1．11 亿元和1．58 亿元，三年的营业收入复合增长率为24．38％；对应的净利润分别为0．28 亿元、0．29 亿元和0．43 亿元；对应的综合毛利率分别为43．51％、43．42％和42．18％。

报告期内，芯龙技术的主营业务收入全部来自电源芯片的销售。其中，在2020年的营业收入中，中压电源芯片占比为62．74％，高压电源芯片占比为27．39％，LED 照明驱动芯片占比为9．87％。

相较于同行可比公司，芯龙技术的营收规模明显较小。以2020年为例，芯龙技术的市场份额为0．2％，营收规模仅为晶丰明源、圣邦股份的1／7；富满电子的1／5；以及思瑞浦、明微电子、芯朋微的1／3。

（信息来源：可比公司年报、招股书等）

研发人员方面。截至2020年12月31日，芯龙技术拥有35明员工；其中，研发人员20名，占公司总人数的57．14％。截至招股书签署之日，芯龙技术拥有发明专利32项，形成主营业务收入的发明专利为25项。

芯龙技术在招股书中表示，此次募集所得资金将分别用于投资以下项目：同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目，投资总额1．36亿元；研发中心建设项目，投资总额6，445万元；以及补充流动资金6，200万元。