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存算一体芯片企业知存科技完成巨额融资

2022-01-26
来源:OFweek电子工程网
关键词: 芯片 知存科技 华为

据媒体报道,2022年1月26号,存算一体芯片企业知存科技宣布完成2亿元B1轮融资,本轮融资由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投,老股东讯飞创投、清控招商、普华资本、科宇盛达基金继续跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于加大技术研发投入,产品线扩充及芯片量产。

知存科技成立于2017年10月,此前知存科技曾经四次融资,分别是A轮、A+轮、A++轮、和战略融资,已披露金额超3亿元。值得注意的是,知存科技的战略融资是华为旗下的哈勃投资。

存算一体瞄准人工智能领域痛点

人工智能芯片是分两个市场,一个是边缘市场,一个是云端市场,云端芯片主要针对是服务器类的人工智能芯片,一般来说它的要求是算力大,然后对成本和功耗是不太在乎的。另外一部分市场就是边缘市场。比如说像我们手机、可穿戴智能家居,这些市场中用的芯片都是边缘人工智能计算的芯片,这类的边缘芯片它们有多种要求,一个是首先要求芯片的成本必须要足够低,在边缘这个场景下,要求功耗要低,另外还是要满足人工智能运算所需求的算例。

知存科技瞄准的正是边缘市场,存算一体芯片应用于可穿戴式产品、门控智能锁等终端,可以不依靠云端就打造一个智能AI。

储存和运算分开,数据进行交互时就会产生大量的数据吞吐。举例来说,进行音频信号或视频信号处理时,要把图像从存储单元取出,然后进行各种各样的运算,再把结果返回去,这一过程中数据的一进一出,就是数据吞吐。随着智能终端对视频和语音等应用的需求越来越大,数据吞吐率成为技术发展的瓶颈,把计算和存储尽可能融合在一起,是知存科技提出的一个解决方案。

依托自研芯片发力智能终端

笔者了解到,知存科技目前研发出的芯片为WTM的3个系列,知存2020年推出WTM1001智能语音芯片,为国际上首个量产存算一体芯片;其余两款为SoC芯片WTM2101、WTM3000。

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(图源自知存科技官网)

不难看出,知存的策略是依托存算一体,针对不同的终端设备开发对应的芯片。以WTM3000为例,面向的是智能安防、移动终端场景。

目前在市场上还未观察到有知存的智能终端产品,但知存官网却已贴出如智能可穿戴设备等标签,可以看出知存对于智能终端有规划。

值得注意的是,本次B1轮融资计划用于加大技术研发投入,产品线扩充及芯片量产。这说明知存还没有在芯片上站稳脚跟。

观察知存科技发展过程,不难发现离实际产品发售还有很长的路要走,不管是自研芯片产业链、还是产品的制造链,都需要一个漫长的过程。




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