2月7日，翱捷科技发布了投资者关系活动记录表，就公司蜂窝基带芯片的市场情况等问题做出了回应。

在活动记录表中，翱捷科技透露了其主营业务和收入结构占比情况，目前，公司的主营业务分成三个类别：芯片产品、芯片定制业务、IP授权服务。收入结构以芯片产品销售收入为主，根据招股书披露的数据，2021年1－6月，芯片产品销售收入占比为88％，其中又以蜂窝基带芯片为主，该类芯片目前主要用于蜂窝物联网市场。芯片定制业务占比为11．6％。IP授权服务现阶段占比较小。

同时，翱捷科技还透露其5G芯片产品目前已经流片成功，正在继续积极推进5G芯片量产工作。

有投资者问到，公司的物联网芯片的市场占有率比较高，是主要的收入来源，请问该市场规模有多大，在最近两年的增速后，今年的增速是否会放缓？会不会有新的公司进入该领域？

翱捷科技表示，根据IDC中国对国内物联网支出规模的预测，到2025年，国内物联网支出规模将达到3069．8亿美元，呈现快速增长的趋势。由于物联网多种应用层出不穷，客户主要通过模组厂商采购通信模组。2020年境内模组厂商已经合计占有全球60％的市场份额。公司已进入国内主流模组厂商的供应链，公司在蜂窝物联网市场成长潜力巨大。

另外，公司注意到近两年有几个新的厂商进入4GCAT1市场，但公司相对他们而言具备先发优势，有较强的产品演进及迭代能力，而且公司具备将蜂窝基带芯片与非蜂窝芯片集成的能力，产品品类更丰富，性价比更高，市场竞争力更强。

有投资者问到，请问蜂窝基带芯片的市场如何，壁垒主要在哪里？翱捷科技表示，蜂窝基带芯片具有壁垒高、市场规模大，且具备2G－5G蜂窝基带技术能力的竞争对手少的特点。蜂窝基带芯片有较强的技术壁垒和市场壁垒，技术壁垒主要体现在：需要掌握2G－4G技术的标准经验，保证海量代码的兼容性，克服多频段全兼容带来的设计复杂度，同时还要满足移动终端对功耗、面积、成本的极致要求等；市场壁垒主要体现在：首先需通过全球数百个运营商的兼容性认证测试。其次芯片还需通过客户验证，验证周期较长，对主芯片厂商方案的粘性较大。

在公司芯片产品的晶圆产能情况方面，翱捷科技表示，晶圆短缺是近两年半导体全行业共同面临的挑战，公司身处行业中也不例外。公司会积极与各晶圆厂进行沟通，力争获得较好的产能支持。

据了解，翱捷科技股份有限公司主营业务是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片。公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权。曾获得上海市经济和信息化委员会“上海设计100＋奖”，被上海市浦东新区人民政府认定为“2018年度浦东新区创新创业20强企业”，被上海市科委评为“2019年度上海市科技小巨人”。截至报告期末日，翱捷科技拥有已授权发明专利72项，其中境内已授权境内专利54项，境外已授权专利18项。