在光刻气市场上，乌克兰可谓举足轻重。资料显示，乌克兰供应的氖气约占全球70％，并且供应全球约40％氪气，和30％的氙气。其中，氖气和氪气都可用于KrF镭射，该工艺主要用于8吋晶圆250～130nm成熟制程。

目前，250～130nm制程产品包括电源管理芯片（PMIC）、微机电系统（MEMS）及MOSFET组件、IGBT等功率半导体组件。在目前全球缺芯仍未缓解的背景之下，这必然将进一步加剧缺芯问题。

而另一热议材料“钯”是航空航天、核能、汽车制造中的关键材料，在半导体中多用在后道封装环节。世界上只有俄罗斯和南非等少数国家出产。据美国电子材料市场调查公司Techcet，美国35％的钯来自俄罗斯。

氖气是光刻气中主要成分，常见光刻气包含氩／氟／氖混合气、氪／氖混合气、氩／氖混合气等，在高压受激发后形成等离子体，在这个过程中，由于电子跃迁，会产生固定波长的光线。激发出来的光线经过聚合，滤波等过程就会形成光刻机的光源。

据咨询机构Trendforce统计，氖气主要应用于氟化氪 （KrF） 、氟化氩 （ArF） 等较为成熟的深紫外（DUV）波长光刻曝光环节，在ArF 准分子激光器中使用的氩／氟／氖气体中，氖气占到气体混合物成分的96％以上，相关工艺覆盖从8英寸晶圆180nm到12英寸晶圆1Xnm的制程节点，全球晶圆代工产能有75％位于这一制程区间。尽管少数头部厂商EUV工艺高端产品产能正在逐步释放，但DUV无疑仍占据主流地位，特别是对于中小半导体制造商，180nm到1Xnm制程营收占比更是普遍超过九成。

目前华特气体、凯美特气等光刻气体国内标杆厂商，将有望受益于这一变化，相关半导体材料的国产替代步伐，也有望进一步提速。