《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 高通与微软合作利用端到端5G专网解决方案变革企业连接

高通与微软合作利用端到端5G专网解决方案变革企业连接

2022-03-01
来源:电子创新网
关键词: 高通 微软 5G

  高通技术公司今日宣布与微软合作——面向企业专网提供独特的、行业领先的从芯片到云解决方案,旨在解决全球范围内企业采用5G专网过程中遇到的技术难题。

  该合作结合了高通技术公司的5G技术和硬件生态系统,以及包含Azure Private 5G Core在内的Azure专用多接入边缘计算(private MEC)。

  已预验证的端到端5G专网解决方案旨在大幅降低采用成本,提供行业终端和RAN硬件选择,并助力运营商和系统集成商加快部署速度,以更好地服务其企业用户。

  2022年2月28日,巴塞罗那——高通技术公司今日宣布与微软合作——联合5G企业专网合作伙伴生态系统计划成员——旨在通过推出端到端、易部署、可扩展的5G专网解决方案,变革企业连接。基于高通技术公司的生态系统和公司在5G、基础设施和终端领域的全球技术领导力,以及微软在企业云领域的领导力,双方将携手提供独特的从芯片到云的解决方案,助力简化和加速5G企业专网部署。





图片.jpg


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。