信息和能源两大时代变革正冲击着PCB产业，新周期的PCB产业将开启。

PCB是电子产品的核心部件，小到手表，大到汽车，任何大大小小的电子产品其内部都会装载着精密的PCB板。这个由电子产品催生的庞大产业，上游中游下游连接众多细分产业。PCB的上游产业主要是铜箔、树脂、玻纤布、油墨等原材料的研发生产，中游产业则主要是覆铜板，下游则为PCB产品的应用。

2022年下面这个因素将会促使PCB上中下游产业发生重大改变。

5G基站从2018年开始建设，2019年至2020年建设加速，今年将会达到建设高潮。2月28日，工信部在国务院新闻办公室举办的发布会上表示，在2022年将新建60万个以上的5G基站，2022年度基站总数年底将达到200万元。从2018年开始建设到2021年底，共建设了142.5个，而2022年计划建设60万个以上，高达四年建设总数的42.11%，建设总数将创历史最高水平。

5G通信具高速高频、大容量、低延时高可靠的特点，这些特点会迫使现在的线路板做出改变。中低端的线路板将不再适用，需要线路板供应商进行产品升级，生产能满足以上5G通信要求的印制线路板。

在5G基站建设的高潮期，伴随而来的5G通信用PCB板需求会比过去几年显著更大，这大需求的冲击下会导致PCB产业链发生急剧变化。

首先是PCB上游的铜箔，其材料需要进一步升级，才能满足5G高频高速的需求，这将推动电子电路铜箔往高性能方向改变。而国内企业生产的铜箔主要以常规产品为主，高性能电子电路铜箔还大量依赖进口，这将会促使今年铜箔方面的扩产项目发生重大改变，企业或将重点转向高性能电子电路铜箔和锂电铜箔产能扩充方向。

除了铜箔材料外，其他的板材树脂、玻璃纤维布、覆铜板也需要进行产品技术的升级。目前，超华科技、生益科技、宏和科技等材料厂家已经布局高频高速材料了。它们的在建项目分别有“广西玉林铜箔产业基地项目”、“常熟生益科技年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目（二期）”、“5040万米高端电子级玻纤布项目”。

而线路板生产将往高多层、高精度、高密度方向改变，这除了依靠上游的高频高速材料材料助力外，还需要进一步提高线路板的制作工艺，这对PCB专用设备也提出了更高的要求。

目前精密的图形转移与真空蚀刻设备，实时监控与反馈数据变化的线路线宽和耦合间距的检测设备，均匀性良好的电镀设备，高精度的层压设备才能满足5G高端线路板的生产需求。2022年，5G PCB板用的设备需求将大幅增加，国内PCB专用设备知名厂商将有可能开启新一轮的设备扩产。在国内设备产能不能满足的情况下，企业可能会出现大量引进国外先进5G线路板专用设备的热潮。

2022年是印制线路板产业发生重大变化的一年，单就5G基站建设高潮这一因素便会导致线路板上中下游产业发生重大改变。另外还有新能源汽车、人工智能、物联网这些叠加因素，催生PCB产业新周期的出现。