近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。

　　项目总投资5亿元，由苏州高新区与苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯“）合作共建，于2020年3月开建，占地面积近2.3万平方米，建筑面积5万平方米。项目投用后，将使长光华芯高功率半导体激光芯片量产规模进一步扩大，生产产能提升5-10倍。

　　首期投入使用的生产工艺大楼引进了6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线。“新投产的生产线，让每个晶圆上的芯片数目增加5倍，相应的人工成本降低了5倍，而且材料成本降低40%左右，次品率也降低三分之一，总的产能提升5-10倍。”据长光华芯生产部门相关负责人介绍，这条6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线也是国内首家、全球范围内第二家。

　　据了解，长光华芯一直坚持自主研发和生产高功率半导体激光芯片，主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体VCSEL芯片、高速光通信芯片及其器件和系统的研发、生产及销售。

　　公司已经建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。2020年，芯片月产规模超过150万支，国内市场占有率达50%。