早两天，有媒体报道了一则消息，那就是intel、AMD、高通、三星、微软、ARM、台积电、日月光等一共10家芯片巨头，成立了一个小芯片（chiplet）联盟，同时推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe！

这个标准的意义，是为封装跨工艺，跨厂商、跨技术的芯片提供标准，让这些小芯片可混搭，从而推进chiplet技术前进，突破后摩尔时代的芯片工艺极限。

说真的，看到这则消息，立马让我想起了蒋尚义，想起了中芯国际。

2020年12月，中芯国际以67万美元的年薪聘请了原台积电的元老级人物蒋尚义，蒋尚义加入中芯国际后任副董事长，当时还闹得梁孟松要离职，不过后面梁孟松留了下来。

而之所以要聘请蒋尚义，原因就是蒋尚义一直在关注的就是先进封装技术，Chiplet技术。

而中芯国际先进芯片工艺受阻，必须去探索更多的道路才行。而引入蒋尚义后，中芯国际相当于有三条路在同时前进了。

一是联席CEO赵海军负责的成熟工艺，聚焦在28nm及以上的工艺，这也是中芯国际的现金奶牛。

二是联席CEO梁孟松负责的先进工艺，聚焦在14nm及以下的工艺，这是中芯国际未来的方向。

三是副董事长蒋尚义负责的Chiplet技术、先进封装这一块，这是中芯国际计划探索的另外一个方向。

只是让人没想到的是，后来在2021年11月份，蒋尚义入职不到一年的时候就离职了，原因是要多陪陪家人。而很多业内人士分析称，主要是因为chiplet技术推进，还是有很大困难。

毕竟Chiplet的标准也没定，当时还只是一个趋势，接下来会怎么样发展也难预料，而中芯国际的技术实力相对于其它芯片企业而言，还是有点差距，凭自己一己之力，很难独立推进它发展。

而现在，当蒋尚义离职3个多月后，Chiplet联盟有了，技术标准也有了，且这个联盟还在寻找更多的成员加入，以期加速改变行业交付新产品的同时，蒋尚义却离开了中芯国际，不得不说还是有一点点遗憾的，你觉得呢？