前段时间，英特尔、ARM、AMD等10大巨头，一起成立了一个小芯片联盟，也就是Chiplet标准联盟，并推出了一个标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”。

这10大巨头的想法是，在后摩尔时代，通过各种各样的、不同工艺的、不同厂商的小芯粒连接在一起，再封装成一颗大的芯片，从而实现性能、成本的最佳化。

但在这10大厂商中，大家没有发现苹果，要知道苹果的芯片这么强，从A系列到M1系列，难寻敌手，怎么可能不加入其中呢，当时很多人想，是大家排挤苹果，还是苹果看不上？

后来随着苹果发布了M1Ultra后，我们发现，原来是苹果自己的技术太强，已经超过了小芯片的连接技术，苹果没兴趣，看不上啊。

M1Ultra是两颗M1Max芯片拼接在一起的，通过互联网接口，以及UltraFusion架构。

而这两块芯片拼接到一起后，两块芯片间能够提供2．5TB／s的超高处理器间带宽，以及低延迟。

所以M1Ultra虽然是两块芯片拼接，但对于系统、软件等来讲，完全可以当做一块芯片来看，计算不会有任何的问题。

而苹果这种接口的传输性能是其他多芯片互连技术带宽的4倍多。这个速率带宽也明显领先于英特尔、AMD、Arm、台积电和三星等众多行业巨头组成的通用芯粒互连联盟（UCIe）当前的性能。

所以苹果完全没有必要舍近求远，用所谓的UCIe的标准，用自己的UltraFusion架构就行了。

而从另外一方面来讲，苹果的这种 UltraFusion架构，也算是再次改变了芯片界的游戏规则。

以往大家要提升芯片性能，要么提升工艺，要么把芯片面积做得更大，让芯片中的晶体管更多来提升性能，要么采用3D封装，两块晶圆Die上下堆叠再封装到一起。

但苹果不这么干，直接用两块芯片拼接到一起来实现性能的翻倍，这种技术门槛更低，更值得其它厂商借鉴和学习，特别是对于华为这样的中国的芯片企业们而言。

因为大家当前的工艺不高，如果多芯片这样拼接，能够大大的提升性能，2颗14nm的芯片，这样拼接的话，能达到什么性能呢？