style="text-align: justify;">　　意法半导体（ST） 推出新系列高分辨率飞行时间测距（ToF）传感器，为智能型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。

　　本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202203/431910.htm

　　意法半导体推出新系列高分辨率ToF传感器

　　新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离信息进行3D成像。可侦测距离传感器5公尺范围内的物体，透过图案结构照明系统甚至可以侦测到更远的物体。VD55H1可解决AR／VR新兴市场的使用情境问题，包括房间影像、游戏和3D具体化身。在智能型手机中，新传感器可以加强相机系统的功能，包括景深散景效果、多相机选择和影像分割。

　　更高分辨率与更准确的3D影像还能提升人脸辨识的安全性，保护手机解锁、行动支付以及任何涉及安全交易和访问控制的智能系统。在机器人领域，VD55H1为所有目标距离提供高度真实的3D场景图，以达到全新和更强大的功能。

　　意法半导体执行副总裁暨影像事业部总经理Eric Aussedat表示：「创新的VD55H1 3D深度传感器加强了ST在飞时测距技术市场的领导地位，并完善了深度感测技术组合。现在，FlightSense产品组合包含直接和间接的ToF产品，从单点一体式测距传感器到复杂的高分辨率3D成像器，以实现下一代直觉、智能、自动化的装置。」

　　间接飞时测距 （Indirect Time-of-flight，iToF）传感器，例如VD55H1，是透过测量反射讯号和发射讯号之间的相位偏移来计算传感器和物体间的距离，而直接飞行时间（Direct Time of Flight，dToF）传感器技术则是测量讯号发射出去后反射回到传感器所需时间。意法半导体广泛的先进技术组合使其有能力设计直接和间接高分辨率ToF传感器，并针对特定应用需求提供最优化的解决方案。

　　VD55H1独有的像素架构和制程，结合意法半导体的40nm堆栈晶圆技术，确保低功耗、低噪音，优化芯片面积。相较现有市面上的VGA传感器，该芯片的像素数量提升高达75%，而且芯片面积更小。

　　现提供主要顾客VD55H1传感器样品，并计划在2022年下半年量产。为协助客户加速传感器功能评测和项目开发，意法半导体亦提供参考设计和完整的软件包。iToF深度影像传感器VD55H1采用672 x 804背照式（Back-side illuminated，BSI）像素数组，是同类业界中的首款产品。

　　新传感器具备独特的能力可以达到200MHz的调频运作，940nm波长解调对比度超过85%。相较于现有之100MHz运作的传感器，能够降低两倍的深度噪音。此外，多频操作、先进深度展开算法、低像素噪声和高动态范围，确保出色的传感器远距离测距精度。深度准确度优于1%，典型的精度则是距离的0.1%。

　　其他功能包括支持高达120fps帧速率并提升动作模糊稳定性的快速捕获序列。此外，进阶的频率和相位管理包括展频频率产生器 （Spread Spectrum Clock Generator，SSCG），提供多装置干扰抑制和优化的电磁兼容性。在某些讯号输出模式下，功耗可以降低至100mW 以下，有助于延长电池供电装置的续航时间。

　　意法半导体还为VD55H1开发包含照明发射系统的消费性装置外观形参考设计，另提供一个配套的全功能软件驱动程序和一个软件库，其中包含一个与Android嵌入式平台兼容的先进深度重建图像讯号处理管道。