中国大陆第一大芯片代工企业是中芯国际，全球排第五。而第二大芯片代工企业则是华虹集团，全球排名第6。

那么第三大芯片代工企业是哪一家，可能很多人不清楚，其实是合肥晶合集成电路股份有限公司。

按照机构的数据，在2020年的时候，它就已经成为了大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。

很多人对晶合集成并不熟悉，因为它代工的主要是显示驱动芯片，从其介绍来看，公司具备DDIC（显示驱动芯片）、CIS、MCU、E－Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力。

而从工艺来看，其主要制程在150nm至90nm节点，55nm已经成功了，但还在客户验证阶段，没有量产，与中芯的14nm，华虹的28nm相比，确实落后一些。

不过你也别小看了晶合集成，晶合集成2021年前半年，其12英寸晶圆代工产能为20．61万片，而2021年上半年营收就达到了16．04亿元，也算是表现相当不错的了。

另外有意思的是，晶合集成的股东中，有一家水泥厂，它就是上峰水泥，难道真验证了“芯片就是砂子做的”这个道理？否则水泥厂怎么会与芯片制造扯上了关系呢？

其实是在2020年9月份的时候，上峰水泥成立了一个专项股权投资基金，再通过这个基金投资了晶合集成2．5亿元，持有1．75％的股份，投前估值约为140亿元左右，目前是第6大股东。

而近日晶合集成已成功在科创板过会，估计不久后会IPO上市，募集96亿元，其市值预计会超过500亿，而上峰水泥在一波中，也会是大赚一笔。

而晶合集成的大股东是合肥建投，所以真正实际控制人则为合肥市国资委。上峰水泥只是一个占1．75％股份的股东而已。

虽然在全球晶圆代工企业里面，晶合集成目前营收并不算高，工艺也不算特别先进，但依托于国内这个巨大的市场，再加上其在显示驱动代工方面的龙头地位，想必接下来前景还是相当不错的，你觉得呢？