国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利，专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，申请时间在2019年9月30日，可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈，为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路。

由于众所周知的原因，台积电自2020年9月15日之后无法再为华为代工生产芯片，而华为申请的芯片堆叠专利却是一年之前，这意味着华为其实申请芯片堆叠专利并非因为考虑到芯片代工厂无法为它代工芯片，而更多着眼于芯片制造工艺开发面临的瓶颈。

业界指出台积电研发7nm工艺的时候就已发现先进工艺的研发难度越来越大，投资规模也是指数级上升，这将导致芯片制造企业自身需要投入觉得的资金，自然也将导致采用先进工艺生产芯片的芯片企业难以承受昂贵的成本。

至今台积电最先进的5nm工艺（包含改进版的4nm）客户都只有苹果、联发科、高通等寥寥可数的客户，原因就在于先进工艺的价格实在太贵了，昂贵的价格导致只有利润高的芯片才能承受得起，而客户过少反过来又会导致分摊成本高，进一步强化芯片代工高成本。

先进工艺的研发难度加大，也导致了台积电的3nm工艺进展不顺，此前台积电几乎每年升级一代工艺制程，然而3nm工艺却已经被延迟了，本来3nm工艺应该在去年投产的，但是预计今年才能投产，苹果等客户只好采用台积电4nm工艺，这也导致苹果的A15处理器性能提升幅度相当有限。

面对芯片制造工艺开发难度以及成本的极速提升，为了增强自己的芯片代工业务竞争力，台积电开发了3D WOW封装工艺，并于近期为英国一家芯片企业生产了一款以7nm工艺生产再辅以3D WOW封装技术的芯片，结果显示性能提升幅度高达40％，远超5nm工艺带来的性能提升幅度。

之后苹果发布的M1 ultra以特殊的方式将两颗M1芯片联结在一起，结果成为史上性能最强的PC处理器，这再次证明了以类似芯片堆叠的方式可以有效提升芯片的性能，于是类似芯片堆叠的技术迅速获得了业界的热议和认可。

再之后Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，这也是一种将芯片封装在一起提升性能的方式，主要原因在于这些企业都已认识到持续提升芯片制造工艺已面临巨大的困难，尤其是Intel在开发10nm和7nm工艺上遇到巨大的阻碍，更是迫切的希望开辟提升芯片性能的新道路。

如今国家专利局公开的信息显示华为早在两年多前就已申请了芯片堆叠专利，意味着华为比它们早了许多时间认识到芯片堆叠技术的优势，无疑证明了华为的前瞻性，华为对芯片的深刻理解可能在于它本身是芯片设计企业，但是同时又与台积电合作研发芯片工艺多年，因此得以更早认识到开辟新道路的必要。

如今全球芯片市场已发生重大变化，知名苹果分析师郭明錤指出手机行业已出现较大的芯片库存，芯片的繁荣周期或许即将结束，随着芯片繁荣周期的结束，芯片方面赚取丰厚利润的阶段也到结束的时候，控制成本可能成为它们的重要考虑，而芯片堆叠技术可以落后工艺生产出性能更强的芯片，而成本却低得多，这或许将成为芯片企业优先考虑的办法，已取得专利的华为无疑已站在制高点。