3月28日华为召开2021年经营财报发布会，华为的财报中多个数据的下降描述了华为的2021年。

三大业务板块销售收入中，只有企业业务同比增长达到1024亿人民币，运营商业务下降7％，消费者业务更是暴跌49．6％。

如果从不同地区的销售收入表现来看，华为全球的业务都面临下滑。中国地区收入下滑30．9％，欧洲中东非洲下滑27．3％，美洲地区下降26．3％。

确定失去先进制程，华为怎么办？

发布会上，华为表示无法获得先进制程已成定局，但要用其他方法去保持产品的先进性。

华为曾经的辉煌离不开先进制程的助力。2019年华为旗下的海思半导体是台积电的第一大客户。2020年5月美国商务部宣布将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，即使非美国半导体公司，只要使用了美国的半导体产品想要与华为交易就必须经过美国政府的同意。

而当时华为利用最后的窗口期，紧急向台积电追加7亿美元订单，这也让华为的麒麟芯片维系了一段时间。2021年，华为发布仅支持4G的手机并且开始搭载骁龙芯片宣告华为的“存货”告罄。

很长一段时间外界对华为的手机业务表示担忧，没有先进制程，华为即使有世界一流的设计能力，依旧是巧妇难为无米之炊。因此在这次发布会上，围绕先进制程受限，华为两次被问道“是否会选择自建代工厂？”

第一次，华为回答：在当前技术封锁情况下，投资半导体会变得很具有商业价值，我们乐于看到有越来越多的企业参与市场，更乐见他们成功。在当前先进工艺技术不可获得下，我们会寻求系统突破，未来的芯片布局会采用多核加上软件的结构方式，为芯片注入新的生命力。

第二次，华为回答：2019 年华为 5G 手机出货 1．2 亿台，以一台手机一颗基带芯片计算，需要 1．2 亿颗的基带芯片。再来看基站，2019 年华为交付 100 万台基站，每一台基站需要一颗芯片，共计 100 万颗芯片。2020 年 To C的业务遇到巨大下滑，但 To B的业务持续性是有保障的。

华为一直在投入研发，研发方向朝着理论重构、软件和系统架构重构前进，例如用面积换性能、堆叠换性能，这可以让华为即使不采用先进工艺技术的情况下，产品也可以非常有竞争力，华为会一直沿着这方向努力。

两次回答，华为隐晦地宣布不会通过自建晶圆厂去渡过难关。从华为的答案里我们可以看到，华为未来的策略。一是使用成熟制程，在封装、架构等方面下功夫从而保证性能；二则是华为将会通过投资半导体产业链的方式去稳定芯片的供应链。

不靠先进制程靠散热？

首先我们来看华为的第一个方向，“用堆叠换性能”。

就在发布会结束不久后的4月5日，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为＂一种芯片堆叠封装及终端设备＂的专利，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

华为的这一专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。该芯片堆叠封装（01）包括：设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第二交叠区域（A2）和第二非交叠区域（C2）；第一交叠区域（A1）与第二交叠区域（A2）交叠，第一交叠区域（A1）和第二交叠区域（A2）连接；第一非交叠区域（C1）与第二走线结构（20）连接；第二非交叠区域（C2）与第一走线结构（10）连接。

这一设计通过设置第一芯片的有源面面向第二芯片的有源面，并且将第一芯片的有源面中的第一交叠区域和第二芯片的有源面中的第二交叠区域交叠并通过直接互连结构连接，从而缩短了第一芯片和第二芯片间的互连路径，降低了信号延迟，提高了芯片间的通信速率。

对此，这一专利相关人士指出，该专利展示了华为在解决芯片散热问题上的能力。

芯片的散热对芯片性能影响很大。电子器件散热中最常用的，也是最重要的一个参数就是热阻（Thermal Resistance）。热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。在集成电路中，热阻是衡量封装将管芯产生的热量传导至电路板或周围环境的能力的一个标准和能力。

当温度上升，内部封装材料体积变化必不相同。由于芯片被强制焊在单板上，这些材料体积的变化，被限制在固有的空间内，于是内部会出现相互挤压、拉扯。这些相互之间的作用力，在长时间的积累下，就可能造成材料产生机械裂纹，导致芯片失效。

温度的升高，会强化物质的活性，进而加速化学反应的进程。腐蚀的本质是化学反应，因此，高温情境下，芯片抗腐蚀性能下降。

芯片的腐蚀是与外界环境强相关的现象。当使用环境极好，周围无可与芯片材料反应的物质时，芯片内部的组成物质也会发生分解。由于同属于化学反应，温度对其速率的增加，遵循类似的规律。内部的物质发生分解后，电气性能显然会发生巨大变化。

温度升高，各类微粒的无规则运动均会强化。电子移动会导致芯片性能不稳。

芯片组成物电气性能随温度的变化。芯片的实际运行的最优点只能位于某一个温度点或较小的温度范围内，当芯片的温度很高或很低时，由于各类物质的电气性能相对设计温度已经发生较大变化，芯片将无法实现预期的功能。因此，电气性能的变化，也是温度的关键影响之一。

芯片散热不仅与设计、布局有关，还与芯片的封装与各层之间的粘结质量相关。与常规的单芯片相比，堆叠封装方式封装了更多的裸芯片，其内部热源相互影响，热耦合更强，发热密度显著增大，这将使得叠层芯片内部的热场比单片集成电路更复杂，因而可能会造成更为严重的热可靠性问题。有研究表明芯片面积是影响芯片散热的最显著因素，同时叠层结构相对来说散热较好。

不造芯片的华为与华为精密制造有限公司

2021年12月28日华为技术有限公司成立了子公司——华为精密制造有限公司，控股比例为100％，法定代表人为李建国，注册资本为6亿元，经营范围包括光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。

华为精密制造有限公司，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测，并拥有一定的规模量产及小批量制造能力，但该公司主要为华为的自有产品服务，不会大批量生产芯片，更不会从事代工业务。

华为的这一选择不难理解，建立一座晶圆厂成本极高。仅一台光刻机成本就可能达到数十亿人民币，虽然2021年华为投入了1427亿人民币在研究与创新上，但是再增加数十亿光刻机成本以及配套的土地、其他设备等仍会给华为带来不小的压力。尤其是在华为业绩下滑的现状下，大笔投资自建晶圆厂是一件性价比相对较低的事情。更何况在美国的制裁下，华为建立起完全自主的芯片制造能力几乎是不可能的。

中国半导体让华为活下去

不过正如华为在发布会上分享的，华为虽然不自建晶圆厂，但乐于看见国内半导体产业的百花齐放。同时华为也在身体力行的投资国内半导体产业，华为旗下的华为哈勃投资的企业中，覆盖了第三代半导体、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器等多个领域，而这些领域正是华为较多依赖美国产业链的领域。

可以发现，华为将芯片性能的未来更多的押注在了国产半导体上。

2021年华为的净利润为1137亿人民币，同比大增75．9％，这看起来鲜明数据背后却是华为出售两家核心子公司的辛酸。在华为的财报中，出售荣耀及超聚变业务贡献了574．31亿的净收益，可以说华为在“卖血”换利润。这不免让外界担忧，2022的华为如何保证业务的进一步增长？

华为在发布会上表示，2022年华为的目标仍是“活下来”，而华为也将业务的增长转向可穿戴设备、智能家居业务等等，在这些领域华为可以依靠国产半导体的力量发展。

近日有消息指出长江存储进入苹果供应链，让国产半导体大为振奋，这确实是对国产半导体的认可。标志着国产半导体的质量已经得到国际厂商的认可。但这只是国产半导体的第一步，要华为走出阴霾需要国产半导体有能力成为国内电子公司的中流砥柱。

只有国产半导体共同努力，才能救华为。