众所周知，自2020年9月15日之后，华为麒麟芯片就成为了绝唱。

没有芯片，对华为影响巨大的，手机业务曾最高峰时的全球第一，跌到了2021年的全球第9名。2021年营收下滑了2500多亿，消费者业务部不再是第一大营收部门了。

所以不用想都知道，华为无时无刻都在想如何解决芯片的问题，只要搞定了芯片，华为手机一定能够卷土重来，再创辉煌。

并且从现在的诸多迹象来看，华为可能很快就要有自己的芯片了，至于采用什么办法，那就是“胶水”大法。

“胶水”是用来做什么的，主要用来粘东西，所以华为解决芯片的办法，不外乎“粘”这一字。

那么怎么来“粘”？其实苹果前段时间给了我们最好的示例，那就是M1Ultra这一颗芯片，它是两颗一模一样的M1 Max，水平拼接在一起的。

通过两颗芯片拼接，所以M1 Ultra实现了M1 Max性能两倍，这就是“胶水”的魅力之所在。

而在M1Ultra之前，TSMC也搞了一颗“胶水”芯片，与苹果的M1Ultra不同，TSMC的是上下“粘”在一起的，两颗芯片重叠粘在一起，也实现了2倍性能，台积电称之为＂3D封装＂。

其实不管是上下重叠，还是水平拼接，都是一种新的封装方式，本质都是在不改变芯片工艺的前提下，扩大芯片面积，从而获得更强的性能。

而华为此前也曝光一个芯片堆叠封装技术，上面很明显地看到，是两块芯片重叠在一起，不过方式与台积电重叠又不一样，是有一点错开的。

而申请日期是2019年9月份，意味着早在2年多前，华为就已经开始做这个准备了，往堆叠技术方向研究了。

所以我们有理由相信，华为的芯片问题可能要解决了，毕竟现在摩尔定律很难再延续了，每18个月晶体管密度就要翻一倍的定律，TSMC、三星、intel都维持不下去了。

所以苹果、英特尔、TSMC都在搞“胶水”大法，华为此时也正是顺应潮流，通过不那么先进的工艺，将芯片进行堆叠，获得先进工艺的性能，将成为现实。