中国北京2022年4月20日 — 日前，泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向北京理工大学深圳汽车研究院交付了一台全自动化SiC功率模块动态测试系统，此为今年度向客户交付的第五台SiC功率模块动态测试系统，亦是大湾区的首台全自动化SiC功率模块动态测试系统。此系统集成了来自泰克的专门针对第三代半导体测试的硬件设备，从而解决了“测不准”、“测不全”、“不可靠”这三个难题的挑战。

忱芯作为泰克科技的解决方案合作伙伴，在去年“碳化硅功率半导体及应用研讨会”上结成了全范围的战略合作联盟，进行深度整合资源，围绕宽禁带功率半导体测试领域开展全产业链的产品合作，为客户解决宽禁带半导体测试挑战。

泰克提供优异的硬件设备及测试技术，忱芯科技整合泰克的设备及自己的第三代半导体的技术储备，开发Edison系列测试系统，围绕着宽禁带半导体测试领域开展全产业的SiC功率模块动态测试系统合作，共同推进第三代半导体SiC技术的发展。打造一套可实现“一台设备、多项功能”的高性能、高性价比测试系统。

Edison系列设备解决宽禁带半导体器件的测试难题还有赖于泰克科技的全球独家TIVP光隔离探头。泰克科技的TIVP光隔离探头，拥有全球独家的IsoVu光隔离专利技术，该探头提供了无与伦比的带宽、动态范围、共模抑制以及多功能MMCX连接器的组合。探头电压采样带宽高达1GHz，是传统差分电压探头带宽5倍以上；共模抑制比最高达160dB，比传统探头提升10000倍以上，尤其在1GHz时仍具有高达80dB的共模抑制比能力，充分满足宽禁带半导体技术的浮动测量要求。IsoVu探头技术可在参考电压以100V/nS或更快速度变动±60KV时，提供高达±2500V的精确差分测量，精准捕捉碳化硅器件高速开关时Vgs和Vds的波形细节。TIVP光隔离探头还能够精确抓取高带宽电流分流器上的分压信号，最大程度降低干扰，彻底解决碳化硅双脉冲测试中上管电路的高带宽大电流采集难题。

该系统不仅可满足市场主流SiC功率半导体封装模块（如塑封/HPD/ECONO等），亦可测试功率模组（Power Stack）和单管功率器件（Discrete），适用场景广泛，测试能力十分全面。

泰克在几年前就开始投入大量研发资源推出三代半导体专用的测试仪器及方案，助力SiC器件及SiC模块新技术的更高效的应用，泰克的使命就是帮忙第三代半导体IDM公司生产出更加可靠的器件，帮助工程师更安全更高效地发挥第三代半导体性能。