全球前5大纯晶圆代工厂，分别是台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹。为什么不包括三星？因为三星不是纯晶圆厂，它有自己的芯片，更像是一家IDM厂。

而这5大纯晶圆厂，目前共建了40家晶圆厂，其中12寸的晶圆厂17家，8寸的晶圆厂有21家，而6寸的晶圆厂有2家。

今天给大家说一说，这40家晶圆厂，各自分布在哪里，而从这些数据，大家也可以看出来，中国（含台湾）才是全球最大的芯片生产基地。

先说说台积电，共有12家晶圆厂，其中12寸的为5家，8寸的为6家，6寸的1家。

而12寸的5家晶圆厂中，4家在台湾省，分别是Fab12、Fab14、Fab15、Fab18厂。1家在南京，为Fab16厂。

而6家8寸的晶圆厂中，4家在台湾省，分别是Fab 3、Fab 5、Fab 6、Fab 8，1家在上海，叫做Fab 10，1家在美国叫Fab11。还有一家6寸的，叫做Fab2，位于台湾省。

也就是说台积电的12家厂中，台湾省占了9家，中国大陆占了2家，美国1家。

再说说联电，也一共有12家，12寸的4家，8寸的7家，6寸的1家。

12寸的4家晶圆厂中，Fab 12A位于台湾省，Fab 12i位于新加坡，Fab 12X位于厦门，Fab 12M位于日本，非常分散。

而7家8寸晶圆厂中，Fab 8A、Fab 8C、Fab 8D、Fab 8E、Fab 8F、Fab 8S这6家均位于台湾省，Fab 8N位于苏州，另外一家6寸的砷化镓晶圆厂，位于台湾省。

综合起来看，联电的12家厂中，8家在台湾省，2家在中国大陆，1家在日本，1家在新加坡。

格芯共6家晶圆厂，4家是12寸的，2家为8寸的，这6家晶圆厂是新加坡2家、美国3家，德国一家，也比较分散。

至于中芯国际的6家晶圆中，3家是12寸的，上海1家，北京2家。3家8寸晶圆厂中，上海、天津、深圳各1家。

而华虹集团的4家晶圆厂中，12寸的1家，8寸的3家，均位于中国大陆。

对这些数据不知道大家怎么看？很明显，晶圆制造基础基本上都在中国，毕竟前Top5的厂商一共建了40座晶圆厂，中国台湾为17家，中国大陆为14家，合计为31家，占到77．5％了。

另外17家12寸晶圆厂中，中国大陆更占优的，台湾省只有5家，而中国大陆有6家，还多1家。