美日芯片联盟的成立已引发全球芯片行业的高度关注，作为全球芯片行业领先者的三星和台积电当然不会看不到，此举对这两家芯片企业的影响应该是最大的，而作为芯片代工行业领军者台积电或许会因此而怀念华为的订单吧。

据悉美日芯片联盟的目标是加速2nm工艺的研发并提前量产，希望在2nm工艺上反超三星和台积电，由此摆脱对这两家芯片制造企业的依赖。

目前台积电和三星都已量产4nm，预计在今年下半年量产3nm工艺，而Intel当前最先进的工艺为10nm并且预期今年下半年量产7nm，虽然Intel强调它的7nm工艺相当于台积电的4nm而被命名为Intel 4工艺，但是依然无法改变芯片制造工艺落后的事实。

由于Intel的先进工艺落后，以及竞争对手AMD采用台积电的先进工艺而得以大幅提升性能并在桌面PC处理器市场赶超，Intel已计划抢夺台积电下半年量产的3nm工艺，业界预期Intel和苹果将分享台积电的3nm工艺产能，这也说明Intel已承认它在芯片制造工艺方面的落后。

除了苹果、Intel、AMD之外，美国芯片企业还有NVIDIA、博通、ADI、Marvell等在台积电投单，由此台积电前十大客户中，美国芯片企业就占了其中的七家，美国芯片企业为台积电贡献的营收也接近七成。

美国芯片企业为台积电带来大量收入可谓有喜有忧，喜的是在美国芯片企业的力挺下，这两年台积电的每月营收都创出了新高，净利润率更是高达四成，可以说在失去华为这个第二大客户之后，美国芯片企业已完全填补华为的空缺。

忧的是由于台积电高度依赖美国芯片，导致它日益受到美国掣肘，去年底台积电担忧给美国上交机密数据可能损害自己的利益，但是最终还是不得不上交机密数据，就是因为收到美国的掣肘而不得不如此做。

除了台积电被迫上交机密数据之后，三星也选择上交机密数据，巧合的是它们上交机密数据后，Intel几个月后就宣布Intel 4工艺提前半年量产，这不免让人产生联想，毕竟此前美国已多次帮助自己的企业获取竞争优势。

如今美国更直接出手，宣布与日本合作研发2nm工艺，希望集合日本和美国的力量在芯片制造行业赶超三星和台积电，这更是让台积电如鲠在喉，因为这将造成当前为台积电贡献大部分收入的美国芯片企业未来或许会离开，美国同行将成为台积电的有力竞争对手。

如此也就能理解为何台积电会后悔失去华为这个第二大客户，当年华为为台积电贡献的营收比例高达14％，与第一大客户苹果贡献的两成收入虽然低了不少，但是却比AMD、博通等美国芯片企业贡献的收入高得多，有效平衡了美国芯片企业的影响。

如今台积电似乎也已醒悟，今年一季度台积电在芯片制造产能依然紧张的情况下，释放了部分产能给中国大陆的芯片企业，由此中国大陆芯片企业贡献的收入占比迅速从去年的6％增长至11％，未来台积电或许将更依赖中国大陆芯片企业制衡美国芯片企业。