目前在移动芯片领域，主要就是苹果A系、高通骁龙、联发科天玑这三家，本来华为麒麟也应该被算在内，可由于不可抗力原因已经基本退出市场，A系芯片自成一派，只会在自家硬件产品上使用，高通骁龙是目前安卓阵营使用范围最广的芯片，而天玑芯片近两年发展势头相当迅猛，全新9000系列帮联发科芯片一举杀入高端手机市场。

去年骁龙888的糟糕表现给了天玑芯片反超的绝佳机会，高通自然是有了不小的危机感，急需推出新芯片来稳定市场并重拾厂商们的信心，于是高通在昨晚发布了全新骁龙8＋芯片，只不过在看过相关性能参数后给人感觉也就那样。

当然了，我们并不是说骁龙8＋性能不强，只是相对于上一代骁龙8的提升实在是太有限了，首先是核心架构没变，这就注定了不会有大的改变，依然是和骁龙8一模一样的Cortex－X2 ＋ A710 ＋ A510，区别在于将骁龙8主频3GHz提升至8＋的3．2GHz，CPU和GPU性能仅提升10％，如果仅从这个数据来看，我们将骁龙8＋理解为8的超频版也没什么不可以。

还有一点不知道大家有没有想过，骁龙8发布时间是2021年12月1日，这才不到半年时间就推出下一代芯片，从时间跨度上来看实在是有点不可思议，我们是不是可以有这种假设，高通早就知道骁龙8表现不佳，于是早就准备好了8＋，在争取到台积电代工后就找了个时机发布了。

接下来是制程工艺，骁龙8＋终于改用台积电4nm工艺，大家可能还记得骁龙8刚发布不久，在一众测试中显示功耗强过888的情况，众多手机厂商想了很多办法就为了要压住骁龙8功耗（比如加入均热板加快散热等），网上普遍将其归咎于三星工艺不行导致功耗翻车，于是网上就传出了下半年会有台积电版骁龙8发布，当时高通还含含糊糊不愿承认，现在看来，为了不让三星难堪而不提前承认的可能性更大一些。

改用台积电4nm工艺后，在官方数据中，8＋功耗相比8有较大下降，CPU和GPU功耗都分别下降了30％，当然了，这只是官方数据，在骁龙8发布会上，高通同样也是大吹特吹了一番，可在后续实际测试中还是翻车了，所以想要让人信服8＋表现确实有改善，还是要等到7月份真正用到手机中再下定论。

在此次高通发布会上，三星实际上是被羞辱了一番的，因为三星4nm工艺之前被用于生产骁龙8，这次却被用于生产次一级的骁龙7芯片，A710＋A510的核心架构组合与8＋相比落后的不止一点点，也许在高通想法中，三星4nm只配生产中端芯片。

今年用于iPhone 14 Pro系列的A16芯片也会使用台积电4nm工艺，看到同样工艺骁龙8＋的参数表现，苹果可能对自家在移动芯片设计能力方面更有信心了。