5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片(比如车用芯片)依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。

根据Susquehanna Financial Group此前公布的研究数据显示，今年3月份的全球芯片平均平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年2月又增加了2天，达到了26.6周。

另外，消息显示，全球晶圆代工龙头大厂台积电在5月已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%。

随后，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。

同时，晶圆代工大厂联电似乎也计划在今年第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。这一切似乎都在显示，全球晶圆代工产能依然处于持续紧缺当中，芯片缺货问题依然十分严峻。

但是，摩根士丹利(Morgan Stanley)不仅前发布的报告显示，去年90%以上的终端市场都在面临芯片供应不足的情况，而现在仍然存在供应限制的市场已经不到19%。

近日，摩根士丹利最新报告还指出，由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场比如智能手机、个人电脑(PC)开始出现疲软态势，大摩认为除了台积电以外，所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降;晶圆代工厂的客户可能违反长期协议并消减晶圆订单，或者过多的芯片库存可能会被清理。

终端需求全面下滑，国内手机厂商已大砍2.7亿部订单

自今年2月下旬以来，受俄乌冲突、全球通货膨胀以及中国多地疫情封控影响，智能手机、PC(包括Chromebook)、电视等消费性消费电子终端市场都出现了下滑，这也直接带动了相关芯片需求的下滑。

市场调研机构Canalys公布的数据显示，2022 年第一季度，全球智能手机出货量达到3.112亿台，同比下降11%。虽然国内的手机品牌厂商小米、OPPO、vivo仍占据着全球智能手机出货量的第三至第五名，但是出货量同比都出现了20%以上的下滑。前五厂商当中，仅有苹果保持了同比增长。中国信通院的报告也显示，今年一季度，国内市场手机总体出货量累计6934.6万部，同比下滑了29.2%。

《日经新闻》的报道显示，中国大陆手机品牌厂商小米、vivo、OPPO现在都已通知其供应商，未来个几季的订单将会缩减20%。其中，小米已经从原先的目标2亿部下修到1.6亿部至1.8亿部之间。

国内晶圆代工大厂中芯国际CEO赵海军在此前的一季度业绩会上则预测称，今年全球智能手机销量相比之前的预期至少要减少2亿部，而且大部分影响的都是中国手机品牌。