近日，浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入，预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。

　　据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线，项目总投资达400亿元，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，打造模拟集成电路设计制造一体化模式。

　　项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

　　值得注意的是，今年3月25日，杭州富芯半导体有限公司发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

　　Source：企查查截图

　　杭州富芯半导体有限公司（以下简称“富芯半导体”）成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。