前言：

近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势，2021 年在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司产销旺盛，全球半导体销售额达 5475．8 亿美元，同比增长 21．6％，创历史新高。

作者 ｜ 方文

图片来源 ｜  网 络

中国作为全球最大的半导体市场，2021 年的半导体销售额为 1925 亿美元，同比增长 27．1％，高于全球平均增速。

全球半导体材料市场规模创新高，硅片在半导体材料占据重要地位。半导体材料可分为半导体晶圆制造材料和封装材料，硅晶圆制造材料市场随着半导体规模的扩张也在逐步增长。

自2020年下半年以来，在自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和 5G 通信等新兴领域等行业的驱动下，全球半导体需求持续旺盛，直接带动了对上游硅片需求增长。

全球半导体材料市场 2021 年收入高达 643 亿美元，同比增长 15．9％。所有地区都实现了两位数或者高个位的增长，其中中国和欧洲增长率达 21．9％。从半导体材料分类来看，硅片在半导体制造材料市场中销售额占比最高。

近年来全球增设多家晶圆厂，晶圆厂新增产能逐步进入释放期，国内硅片需求占比持续提升，为国产替代提供了广阔的增量空间。根据SUMCO 统计，全球 12 英寸硅片 2021Q4 出货超 750 万片／月，8 英寸硅片2021Q4 出货约 600 万片／月，创历史新高。

从下游应用来看，5G 手机渗透率持续提升，且 5G 手机平均硅片使用量相比 4G 手机提升 1．7 倍，新能源汽车方面，新能源车销量提升带动汽车半导体需求大幅上升，其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅提升，根据SUMCO数据，新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。

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部分内容来源于：长城证券：半导体硅片高景气，国产替代进程加速——半导体硅片行业深度报告