2022年6月15日 — 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承，将于2022年6月21日至6月23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为主轴，隆重登场。现场规划三大展示区，「Rugged Embedded Fanless Computers」边缘运算解决方案-提供严苛的工业环境下所需要的边缘运算解决方案、「Embedded GPU Computers」GPU运算解决方案-满足需要大量实时图像运算处理的机器视觉与AI深度学习的GPU运算解决方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」显示运算解决方案-针对人机操作界面（HMI）所需要的显示运算解决方案。现场三大展示区的解决方案完整展现德承在嵌入式运算系统的硬实力外，也成为多款新品首度官方亮相的重要场合。

　　「Rugged Embedded Fanless Computers」边缘运算解决方案

　　德承拥有优于业界齐全且完整的强固型嵌入式电脑产品线，共有七大系列，除了强固、无风扇、模块化扩展、工业级防护等共通特色外，还可依据效能、扩展性、体积、节能或行业认证等，都有相对应的产品系列可以满足，除了成为 Cincoze 德承在智能制造领域中的关键优势外，工业客户面对多样化的应用需求时都能即时被满足。5月甫上市的DV-1000，也加入展示行列，其高效紧凑的外型下仍保有宽温设计（-40°C ~ 70°C），搭载Intel® Core™ i系列高效处理器，内存支持高达128GB的DDR4 2666 MHz，具备智能制造中普及且重要的I/O，还能透过德承专属扩展模块（CMI/CFM/MEC）增加I/O及功能。

　　「Embedded GPU Computers」GPU运算解决方案

　　鉴于AI技术的高度发展，工业领域中针对机器视觉、AIoT的重度使用，德承也将展示「Embedded GPU Computers」两大产品系列~GM-1000系列及GP-3000系列。屡屡获得德国专业媒体Computer & AUTOMATION奖项青睐的两大产品系列均搭载Intel Xeon® / Core™高效处理器，其中GM-1000系列体积小巧，支持嵌入式MXM 3.1 Type A / B GPU插槽，兼容知名品牌MXM GPU卡，总系统功耗高达360W，满足空间有限又须大量图像处理的领域。GP-3000系列可加装GEB（GPU Expansion Box，GPU卡扩展盒），扩充单张350W或至多两张250W且长度为328mm的高阶GPU显卡，总系统功耗高达720W，其专利｢可调式3D GPU固定架｣稳固显卡不受剧烈振动影响，是复杂图像运算架构与AI 深度学习必选的GPU运算旗舰机。

　　「Modular Panel PC & Industrial Monitors」显示运算解决方案

　　HMI人机界面始终是筑起物联网、打造智能制造关键点。德承工业平板电脑与显示器，从8~19寸的4:3屏幕及15、21、24寸的16:9宽屏幕应有尽有，除了可选择适用于室内或户外高亮度环境的屏幕外，触控种类也有电阻屏与投射式电容屏。近期除了推出高亮度、FHD高画质阳光下可视工业平板电脑，其高度模块化与强固易维护特性，受到许多智能制造商和户外能源开采设备商的高度信赖；此次更在展示区内，抢先亮相下半年度重磅新品，展示其特殊外观设计与优良功能性，欢迎莅临德承展位（Hall 1 / Stand 1-260）参观了解。