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高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片 XL700

2022-07-13
来源:21ic
关键词: 射频 芯片 XL700 封装

一、芯片简介
XL700 是一款高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的“无线高频调制信号输入,数字解调信号输出”的单片接收器件。

XL700 为 SOP8 封装,正常工作电压范围 2.0~5.0V ,正常工作电流 3.5-4.0mA,启动时间 3ms,接收灵敏度最高可达到-113dBm,非常适合各种低功耗要求的设备等。片内自动完成所有的 RF 和 IF 调谐,在开发和生产中省略了手工调节的工艺环节,进而降低成本,可加快产品上市。
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二、主要应用

低成本消费电子应用,如遥控风扇、遥控灯 、遥控门、遥控玩具等;

远距离钥匙进入系统(RKE);

智慧家庭、楼宇监控自动化;

工业检测及控制系统;

远距离 RFID。
三、主要特性

● 频率范围:300MHz - 440MHz

● 高接收灵敏度(2kbps, BER 10E-2)

-113 dBm @ 315MHz

-113 dBm @ 433.92MHz

● 低功耗

3.5mA/3.3V @ 315MHz

4.0mA/3.3V @ 433.92MHz

0.01uA/3.3V @ Shut Down Mode

● 超低启动时间:3 ms,适用于低功耗要求产品

● 数据速率: ≤ 10kbps

● 宽工作电压:DC 2.0V~ 5.0V

● 内建镜像抑制,抗干扰性能好

● 接收带宽:±300KHz

● 高 ESD 防护标准:±8KV HBM

● 可独立运行,无需外部 MCU 控制

● 无需寄存器配置

● 符合 RoHS 标准

● SOP8 封装



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