近日，知名市调机构IC Insights，公布了2021年全球半导体行业（包括晶圆代工厂、fabless和IDM，不包括封测、设备、材料等企业）的研发支出。

据其数据显示，去年全球半导体公司的研发支出占总销售额的 13．1％，合计约为805亿美元，相比于2011年的508 亿美元，增长了58％。

但占比却下降了，2011年时其占销售额的比例为15．5％，降了2个多百分点。

而从具体的研发支出总金额的排名来看，美国排第一，总部位于美国的芯片企业一共投入了约450亿美元，占总投入的55．8％。

接着是亚太地区公司，投入比例为29．5％，再是欧洲的企业，占比为8％，再是日本的企业占比为7％。

报告还指出，中国大陆企业其研发支出占比约为3．1％（近20亿美元），而中国台湾的企业，其研发支出在2021年占比约14．4％（约117亿美元），韩国企业则占11．9％（99亿美元）。

事实上，SIA在早段时间也发布了一份《2022 SIA Factbook》的报告，当中也列出了全球半导体相对较为发达的国家和地区，大家的研发投入比例情况。

如下图所示，SIA分析了主要国家和地区，其研发投入占销售额的百分比情况，并进行了一个排名。

美国的半导体企业其研发投入占销售额的比例为18％，全球最高。接着是欧洲的企业，达到了15％，再是中国台湾的企业，占比为11％，再到韩国，为9．1％，日本为8．3％。而中国大陆的研发投入占销售额的比例仅为7．6％，排名最末。

数据来源：2022 SIA Factbook

这些数据，或许说明一个事实，那就是中国大陆的芯片企业，与国外的企业相比，其实是最不舍得花钱的，因为研发投入最低，同时投入的总额在几大国家和地区间也是最低的。

当然，这些企业为何投入少，很大的原因是大家都没有掌握先进工艺，更多的是成熟工艺，利润低，且很多企业甚至在亏本，根本就没什么钱投入。

但造芯片就是这样，比拼的背后其实是钱，投的钱越多，技术越先进，投的钱少了，与巨头的差距也就越来越大，越来越难追上。

芯片行业，想要弯道超车，花小钱办大事，其实不太现实，但投大钱，大陆的企业又没实力，确实也是左右为难。