由于芯片产能过剩、芯片行业进入下行阶段，业界忽然发现成熟工艺产能再度得到重视，而中国则有望在成熟工艺产能方面居于全球第一，而且低成本和芯片堆叠技术有助于增强中国成熟工艺产能的竞争力。

据统计数据显示，自2019年以来全球规划的芯片制造项目达到86个，而中国大陆规划建设的芯片制造项目高达31个，中国台湾为19个，美国为12个，如今这些项目部分已经建成，业界预期当这些项目在2025年全数建成投产后，中国将拥有全球40％的成熟工艺产能，目前中国已占全球芯片工艺产能的16％，2021年中国芯片的营收达到10458．3亿元，首破万亿。

此前全球芯片行业更关注先进工艺制程，台积电和三星从10nm直到如今的3nm工艺斗得如火如荼，在先进工艺制程方面已经赶超Intel，这让它们获得了全球的关注，然而市场的变化却可能让先进工艺制程的重要性不如以往。

原因是先进工艺制程的投资成本实在太高了，台积电公布的数据显示7nmEUV工艺投资额是60亿美元，5nm翻倍至120亿美元，3nm工艺投资额接近200亿美元，过高的投资额也导致先进工艺的成本越来越高。

先进工艺的价格过高已导致芯片企业难以承受，此前确定采用台积电3nm工艺的只有Intel和苹果，但是近期Intel的GPU研发遇到困难将延期一年，导致3nm工艺将只剩下苹果一家客户，然而即使有钱如苹果也只是计划最贵的iPhone14采用3nm工艺生产的A16处理器，不过由于台积电的3nm工艺赶不上A16处理器的量产时间而作罢，目前预计M系处理器会采用台积电的3nm工艺，高通、AMD等则要到明年底等待3nm工艺成本下降才会采用。

台积电方面也认识到了先进工艺成本昂贵的问题，它开发出3D WOW封装技术，并以3D WOW封装技术和7nm工艺为英国一家AI芯片企业生产芯片，近期台积电又宣布将扩张28nm工艺产能，原因在于这些成熟工艺的成本更低。

台积电忽然转向扩张28nm成熟工艺，在于芯片下行阶段，芯片企业更重视成本，而成熟工艺生产的芯片成本更低，再加上它的3D WOW封装技术，可以将28nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术达到14nm的性能。

在成熟工艺方面，中国大陆恰恰有优势，目前中国大举扩张的成熟工艺恰恰已28nm为主，大陆芯片企业也开发了芯片堆叠技术，业界人士指出这种技术可以将28nm工艺生产的芯片性能提升至与14nm相当，与台积电的3D WOW封装技术类似。

对于中国制造来说，业界认为14nm工艺足以满足国内七成芯片需求，而辅以芯片堆叠技术后，14nm工艺的芯片可以进一步提升性能，更能满足国内芯片九成的需求，而中国预计未来3年将占有全球成熟工艺产能的四成，对全球芯片行业造成很大影响。

至于成本，这更是中国芯片的独有优势，此前有中国芯片就表示它们的芯片价格具有美国同类芯片的性能，而价格却只有后者的四分之一，如此一来中国芯片在芯片下行阶段可望趁机扩大市场份额，今年上半年中国芯片出口增长两成多，竞争优势应该就是低成本。

除了台积电回身发展成熟工艺之外，美国也开始投资成熟工艺，有望获得美国520亿美元部分补贴的美国芯片制造企业SkyWater就计划建设一座90nm工艺生产线，不过它计划引入碳基芯片技术、3D芯片堆叠技术等方式大幅提升性能50倍，重新焕发成熟工艺的青春。

对于碳基芯片、芯片新材料等方面，中国也已有一些突破，如此中国已量产的14nm等成熟工艺或许在未来也有希望通过引入芯技术来提升性能，从而新芯片技术方面突围，这可能也是中国在加大力度扩张成熟工艺产能的原因。

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