经济学上，喜欢举“谷贱伤农”的例子，以表达商品价值受市场供求关系的影响。供给小于需求，商品价格上涨；供给大于需求，商品价格下降。

粮食丰收时，因为供给充足引发粮食价格下降，从而导致农民收入降低。如此朴素的道理，即使是常年劳作的老农，也能够领悟。可在 21 世纪的半导体领域，却依然出现“谷贱伤农”的现象。

▲意法半导体芯片

近期，芯片市场上多次出现降价销售的情景。一款意法半导体芯片是电子控制系统的核心部件，曾是去年最紧俏的芯片产品之一，市场报价一度上涨至 3500 元左右一个，今年却从高位下滑，售价仅为 600 元，降价幅度超过 80％。而意法半导体另一款型号芯片，去年价格维持在 200 元左右一个，今年售价却只剩下 20 元，降价幅度超过 90％。

从前年到去年，无数企业为“芯片荒”发愁，千方百计高价购买芯片，生怕断货影响企业生产。可今年 6 月以来，芯片供求关系发生逆转，困扰全球制造业的芯片短缺为题似乎得到解决，取而代之的是芯片制造商库存增加。

需求不足，下游砍单

去年，疫情期间全球无数人开始居家办公、学习，手机、笔记本电脑、平板电脑需求激增，加上智能汽车所需要的芯片数量大幅上扬，以至于芯片供应链陷入混乱。当时，终端厂商为了满足订单需求，不惜高价购买芯片。而不少半导体行业分析师与半导体代工厂都认为芯片将长期供不应求，因此代工厂纷纷增加产能。

然而，随着美国通胀日益严重，能源价格与粮食价格高涨，严重影响民众消费支出。另一边，国内疫情封控压抑了消费者对高单价产品的需求。

以智能手机为例，IDC 数据显示，今年一季度全球智能手机出货量同比下降 8．9％，这标志着智能手机市场连续第三个季度下滑。同时，中国信通院数据显示，2022 年 1－5 月国内智能手机总体出货量为 1．06 亿部，同比下降 27．0％。

以智能手机为代表的消费电子产品销量下滑，直接影响了全球芯片市场。半导体从业者透露，台积电连遭三大客户砍单。

首先苹果 iPhone14 出货数量降低 10％；接着因为 PC 库存过高，AMD 削减 6nm／7nm 制程订单约 2 万片；与此同时，英伟达原本今年 9 月推出台积电 5nm 制程新品，但是因为挖狂潮退烧，显卡需求降低，准备延后到明年一季度出货。

苹果、AMD、英伟达三大客户同时调整订单，直接影响台积电库存数据。据台积电总裁魏哲家表示，台积电预计半导体供应链过剩库存需要数个季度才能平衡到较健康水平。

事实上，终端厂商砍单的消息并不罕见。据韩国媒体保单，韩国主要上市企业库存资产毕竟 150 万亿韩元，其中半导体、家电厂商最为严重。三星电子库存资产达到 47 万亿韩元，较前一年暴增 55．4％。与此同时，SK 海力士、LG 电子库存资产也分别增加 68．1％ 与 27．7％。

随着库存增加，自然需要对供应链订单进行调整。据了解，联发科、大立光、双鸿等三星供应链企业都收到了订单调整通知。

消费不足引发终端厂商频频砍单，供求关系直接逆转。反应到芯片价格上，大幅降价就成为常规现象。

工信部委员刘兴亮表示，公开数据显示，集中在消费电子领域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模拟芯片等众多大类芯片中，价格降幅都不小，其中大部分近两月内跌价都超过 20％，部分芯片降价超过 80％。

供给增多，半导体生产“滞后效应”

按照供求关系理论，产品供大于求时，只要降低产品供应就能让产品价格恢复正常。可在半导体行业，降低产品供应谈何容易。

一座标准晶圆厂，由于独特的基础设施要求以及大型建设项目必备的监管流程，建设周期基本在数年左右。在日本，建设一座晶圆厂平均需要 584 天；在韩国，建设一座晶圆厂平均需要 620 天。

而在以“基建狂魔”著称的中国，2000－2010 年间建设周期为 747 天，2010－2020 年间效率有所提升，可依然需要 675 天。由此可见，晶圆厂并非一朝一夕可以建成，所耗费的人力物力以及时间成本都非常多。

反应到芯片供求关系之中，半导体晶圆厂投产时间与产品供求状况形成严重错位。当芯片紧缺时，各国抓紧建设晶圆厂，可等到晶圆厂建成投产，芯片库存却与日俱增，晶圆厂面临产能过剩窘境。

如今的芯片价格暴跌，就与供给增多有关。国际半导体产业协会报告指出，2021 年全球有 19 座高产能晶圆厂开始建造，2022 年又有 10 座晶圆厂开工建设。按照推算，这 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片晶圆（ 8 英寸等效）。

要知道，作为全球第一大晶圆厂，台积电月产能才 100 万片晶圆左右。新建的晶圆厂产能规模如此庞大，意味着接下来很长一段时间芯片都会供大于求。按照晶圆厂平均投产时间，大概需要一年半到两年，也就是说到 2023 年，这些晶圆厂都会纷纷投入使用。届时，半导体代工领域或许面临更加严峻的竞争。而高价芯片，或许也会一去不复返，彻底变成“白菜价”。

当然，晶圆厂也有等级之分，大小上分为 8 英寸与 12 英寸晶圆厂，制程上分为 3nm、5nm、7nm、14nm、28nm 等等，不同等级晶圆厂，建设难度多有不同。目前来看，台积电 5nm 制程晶圆厂与 7nm 制程晶圆厂都处于满载状态，产品依然供不应求。

▲晶圆

而那些技术比较低端的 8 英寸晶圆厂，以及 28 nm 及以上制程工艺的晶圆厂，因为建设难度低、投产速度快，已经成为不少地区优先建设的重点项目。相对应，这些制程工艺一般用于家电芯片、汽车控制芯片、物联网芯片等领域。

也就是说，用于消费电子的先进制程芯片价格或许不会面临供大于求的状况，毕竟台积电先进制程还是个香饽饽。而那些没有技术难度的成熟工艺，将会面临残酷的市场竞争，家电芯片、汽车控制芯片等产品线或许会开始新一轮价格战。

今年成熟工艺芯片价格暴跌或许仅仅是个开始，好戏还在明后年。IC Insights 预测，半导体市场持续强劲的销售增长可能会在 2024 年碰壁。2024 年将是市场的下一个周期性低迷期。Gartner 报告预测，到 2024－2025 年，市场需求将无法满足产能扩张的速度，导致代工产能利用率（等效 8 英寸晶圆）下降至近 80％。

无论是“谷贱伤农”还是半导体行业周期规律，都在预示着芯片代工厂的冬天就要来了。由于产能过剩，成熟制程芯片价格战或许会频繁发生，届时必然会有不少企业濒临破产，半导体行业新一轮洗牌也即将开始。

图源：pixabay、eet－china、电子时报

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