美国签署实施《2022年芯片和科学法案》行政法令!
2022-08-26
来源:21ic
据悉北美时间8月25日,美国总统拜登签署了《2022年芯片和科学法案》的行政命令。此项法案旨在提升美国在科技和芯片产业的全球竞争力,将会对美国本土科技半导体产业提供较大额度的补贴,但是会限制在华投资和经济贸易活动等。中国外交部和商务部已明确表示坚决反对美方扰乱国际贸易的行为。
根据美国白宫网站,拜登于昨日签署的行政令设置了实施《芯片和科学法案》的6个优先事项,还设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会,由美国总统国家安全事务助理沙利文等3人共同担任主席,其他成员包括美国国务卿布林肯、财长耶伦、防长奥斯汀以及商务部长雷蒙多等。
据悉,美国总统拜登在本月9日将《芯片和科学法案》签署成法律,他当时在法案签署仪式上的讲话中多次明确提到中国,陈述该法案向在美国的半导体制造产业提供大额政府补贴的同时,要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。
针对美国的这项法案,中国商务部新闻发言人束珏婷表示,美方出台《芯片和科学法案》,美国的这个法案虽然宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力,但却只对美国本土半导体产业提供补贴是典型的的差异化对待。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,具有明显的歧视性,严重违背了市场规律和国际经贸规则,将对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方对此坚决反对。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视的原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定,避免碎片化。中方将继续关注法案的实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。
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