时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。

大家都知道，联发科是台积电的头部客户之一，他们选择Intel作代工也是极具象征意义的，但联发科也处理得很好，先进工艺的天机处理器未来会是台积电代工，Intel这边合作的工艺其实并不先进，是Intel 16，本质上还是Intel的22nm工艺的改进版。

Intel在晶圆代工市场上到底有什么样的目标?现在还不好说，但是有一点可以确定，Intel现在是不会去跟台积电或者三星去抢7nm及以下的先进工艺代工的，毕竟Intel自己现在也没完全搞定这些工艺。

22nm工艺代工业务做好了照样可以给Intel赚钱，此前已经有过测算，20/16nm节点的晶圆代工毛利是3910美元，7nm工艺代工的毛利是5405美元，后者利润当然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量产近10年的工艺了，设备折旧等成本早就完成了。

Intel最近几年中是不会正面跟台积电刚先进工艺的，但这也不是说Intel就甘心如此，未来几年中Intel 3、18A等先进工艺量产之后，Intel还是会用于代工的，毕竟没有先进工艺就不可能谈下苹果、高通之类的大客户。

之前，北斗星通在第十一届中国卫星导航年会上发布了最新一代的北斗导航芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，该芯片采用了22nm工艺，首次在单颗芯片上实现了基带、射频、高精度算法一体化，各方面的性能较上一代芯片都有着突破性的进步。虽然目前最先进的是4nm工艺，但是在卫星定位领域，22nm已经是顶尖级别的了，要知道还有些定位系统在使用40nm工艺芯片。不过北斗星通22nm芯片代工厂商是哪家呢?

之前有投资者向北斗星通提问：“请问公司的芯片是自主制造还是代工生产的?”北斗星通回复道：“公司只做芯片设计，制造由第三方代工。谢谢!”而后续并没有提及是哪家企业代工的。

论芯片代工企业，很多人第一时间会想到中芯国际，不过据了解，中芯国际并没有主要提供过22nm制程工艺的代工，因此中芯国际为北斗星通22nm芯片代工的可能性也就不大。

放眼到国内，22nm制程工艺的代工厂家可能性较大的就要属上海华力微电子了，华力微电子拥有着多种22nm制程工艺，对于北斗星通的这款芯片来说比较适合。

联发科发布重磅消息，这家长年在台积电投片，并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商，宣布未来将在英特尔投片。

根据双方协议，联发科会在“Intel 16”制程工艺、约等同于台积电22nm制程的产线投片，该公司财务长顾大为指出，未来可能会下单英特尔的产品，包括智能电视、Wi-Fi芯片，都是以成熟制程为主。对此，一名半导体产业分析师指出，虽然目前全球的22nm制程产能相对不缺货，但从中期来看，可能因为部分新增产能未能如期量产，而出现缺货状况。

此次，除了联发科采用英特尔晶圆代工服务吸睛之外，22nm制程工艺再一次登上了行业新闻头条。

22nm是继28nm半节点之后的全节点制程工艺。谈到22nm制程，要追溯到2008年，当时，业界首次出现了采用该制程工艺的RAM存储器，但彼时还未实现量产。到了2012 年，英特尔公司推出了第一款采用22nm制程工艺的消费级CPU——Ivy Bridge。

22nm制程的出现和普及，满足了市场上相当多IC设计厂商的实际需求。28nm之后，许多厂商希望转移到更高级节点，但过高的成本和风险，使得很多IC设计厂商对16nm/14nm望而却步。Gartner的数据显示，28nm制程芯片的平均设计成本为3000万美元，16nm/14nm约为8000万美元，而设计一个7nm芯片要花费2.71亿美元。这样，许多厂商停留在了28nm及以上的成熟制程，资金更充足的可能会转移到16nm/14nm及更先进制程节点。

还有一些厂商想要获得性能提升，但无法承受16nm/14nm的价格，此时，22nm脱颖而出。不过，相对而言，与28nm、16nm/14nm相比，22nm制程的市场规模还是小的。

群雄逐鹿22nm

由于22nm制程非常适用于汽车、物联网和无线通信等应用，近些年，英特尔、GlobalFoundries、台积电等厂商都在开发22nm制程工艺。不过，不同厂商研发的22nm工艺各不相同，大致可分为三种版本：以台积电为代表的平面型(planar，相对于3D的FinFET而言)CMOS工艺;GlobalFoundries 的平面FD-SOI工艺;以英特尔为代表的低功耗22nm FinFET工艺。

英特尔开拓22nm FinFET

虽说22nm比32nm的集成度提高了，但工艺成本也明显增加了。英特尔的策略与众多厂商明显不同，该公司进行了变革，不走传统的平面型工艺路线，而是采用3D架构，也就是tri-gate路线。不同于台积电和三星，英特尔在22nm节点就采用了FinFET工艺了，而前两者是在16nm/14nm节点才采用FinFET架构的。

此次，联发科选择与英特尔的代工业务合作，并且采用其“Intel 16”制程工艺，也是一种尝试，，即采用该公司的FinFET工艺生产电视SoC和Wi-Fi芯片，会有与台积电平面型22nm工艺不同的性能表现，很可能会优于后者，且英特尔的代工业务处于发展期，价格会比较实惠，这对于联发科而言是个不错的选择。不过，实际情况如何，还要等到量产后才能见分晓。

平面型22nm制程的代表企业是台积电。相比于FinFET工艺版本的22nm 制程，平面型的难度较低，研发成本和时间也会少很多。

台积电的22nm超低功耗(22ULP)技术基于该公司28nm技术开发，并于2018年第四季度完成了所有工艺认证。与28nm高性能(28HPC)工艺相比，22ULP可使芯片面积减少10%，可使芯片性能提升30%，或功耗降低30%。此外，台积电还于2018年第四季度完成了22nm超低泄漏(22ULL)技术的开发，该工艺可以实现更低的功耗，主要用于物联网和可穿戴设备芯片制造。

然而，在台积电的各种制程工艺中，22nm的占比不大，这在该公司2020和2021年的财报中有体现，台积电22nm(图中为20nm，是基于22nm的升级版本)制程的营收占比几乎可以忽略不计了。

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