IC厂家如何让生存，先进技术是关键。世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5纳米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高性能计算、网络及存储应用等领域。

“世芯的优势一直是先进工艺芯片设计。在7纳米系统芯片项目的设计流片量产上，我们与客户再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯总裁兼首席执行官沈翔霖表示，“我们的设计和验证法则乃经过严格认证，亦源于我们企业文化一贯秉持的核心服务理念。”

Alchip Technologies Ltd. 总部位于台湾台北，是全球领先的芯片设计和生产服务提供商，为开发复杂和大批量 ASIC 和 SoC 的系统公司提供服务。该公司由来自硅谷和日本的半导体资深人士于 2003 年创立，为主流和先进的 SoC 设计(包括 7nm 工艺)提供更快的上市时间和具有成本效益的解决方案。

进入下半年后，世芯将有望受惠于大陆客户的AI、GPU新订单，推动5nm制程委托设计(NRE)开案量续增，加上部分GPU订单有望在下半年转特殊应用芯片(ASIC)量产，推动世芯下半年营运有机会缴出优于上半年的成绩单，使全年将赚进超过两个股本以上的水准。不仅如此，随着台积电持续向3nm先进制程推进，世芯亦有望同步接下NRE新订单。世芯的3nm制程新测试芯片将有望在2023年第一季进入试产，届时若如期放量生产，世芯营运将有机会更上一层楼。

封装是应对高性能计算挑战的新“摩尔定律”。了解和应用该技术对于在更小的物理空间内满足更多功能和更高性能的需求至关重要。

我们刚刚推出了一个 CoWoS 计划。这对我们来说是新的，对行业来说也是新的;这需要我们进行大量投资。但这项投资对于缓解客户对长期路线图的担忧很重要。CoWoS 对当今的 HPC ASIC 至关重要，因为它在硅中介层上集成了多个并排芯片。今天推出的 CoWoS 服务涵盖了多种封装设计。展望未来，我们还与客户合作并投资于 INFO 技术。是的，这需要我们进行巨额投资。但它对营销人员说，我们已经承诺并准备好了。

构建 HPC 很复杂，需要非常专业的 IP。复杂性需要协作，我认为从战略上讲，我们认识到没有一家公司可以经济高效地为所有人提供一切。如果它是商业可用的 IP，我们希望与我们一流的 IP 合作伙伴合作，而不是竞争。但是想要与我们的合作伙伴竞争，但没有 IP 块可用，我们不会让它成为成功的障碍。因此，我们专注于我们的 IP 合作伙伴所没有的专业 IP。这就是为什么我们为 PFN (12nm) APLinkl1.0 提供专有宏，例如 D2D IP。

高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲，伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖。由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC ASIC至关重要。CoWoS封装可以实现把数个小芯片(Chiplets)黏合在同一中介片(Interposer)同一封装基板(Substrate)上，以达到“系统级微缩”的境界，大大提升了SoC之间互连密度和性能，是科技史上的一大突破。另一先进封装技术为多芯片模组(Multi-Chip-Module，简称MCM)也是类似概念。与传统封装不同，先进封装需要与电路设计做更多的结合，加上必须整合产业的中下游，对设计整合能力是一大挑战，也是门槛相当高的投资。

Alchip 在台湾证券交易所交易，全球存储库收据在卢森堡交易所交易。该公司因其高性能 ASIC 设计方法、灵活的商业模式、一流的 IP 组合和先进的封装技术专长而在北美、日本、以色列和亚洲备受推崇。

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