8月22日消息，Digitimes报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产3nm芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。

报告的付费预览内容中写道：“后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求持乐观态度，该芯片将使用台积电的3nm工艺技术制造，据业内消息人士称，该芯片将于今年晚些时候开始生产。”

不过，至少在2023年第一季度之前，台积电不太可能从整体3nm芯片生产中获得可观的收入

这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致，该报道称台积电将在2022年底前开始为苹果生产3nm芯片。该报道称，苹果首款3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片，并补充说明年的iPhone15Pro机型中的A17Bionic芯片也将是3nm芯片。

了解到，彭博社的Mark Gurman预计M2Pro芯片将用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型，以及将取代当前基于英特尔芯片的Macmini。Gurman认为，苹果计划在10月的活动中发布多款新Mac，但目前尚不完全清楚这是否包括新的MacBook Pro和Macmini机型，或者苹果是否会等待在2023年发布其首款采用3nm芯片的Mac。

苹果M1系列芯片和M2芯片都采用了台积电5nm及其改进工艺，向3nm芯片的过渡将提高Mac和iPhone的性能和能效。

报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产3nm芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。

这将是苹果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片。此外，明年的iPhone 15 Pro机型搭载的A17 Bionic 芯片也将是3nm工艺。

7nm以后的先进节点，目前只有台积电、三星和Intel等厂商在玩了。

三星这次非常速度，6月底就投产了3nm芯片，而且还用了理论上更先进的GAA环绕栅极晶体管技术，号称降低45%的功耗，减少16%的面积，同时提升23%的性能。

多个消息源称，台积电已经确定会在9月份量产3nm，第一家客户是苹果，预计对应M2 Pro处理器。

虽然台积电的3nm延续FinFET(鳍式场效应)晶体管，工艺指标也比三星保守(性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%)，但除了苹果，实际上还锁定了6家超级大客户，包括博通、AMD、Intel、联发科、NVIDIA以及高通。

这似乎意味着，台积电的3nm在产能、良率方面比三星靠谱很多。

不过也有观点认为，虽然三星第一代3nm GAA不成熟，可经过市场一番摸爬滚打之后，将会积累宝贵的经验，第二代上可以真正发力。

至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同。

对于先进工艺制程，手机行业一直是最先吃螃蟹的，面向2022年的安卓旗舰芯片天玑9000和骁龙8分别用上了台积电和三星的4nm工艺。与此同时，台积电的4nm工艺已经在紧锣密鼓准备中，率先用上的可能是苹果。

DigiTimes援引供应链消息称，台积电打算在2022年第四季度生产基于3nm工艺的芯片。目前还有进一步的确切消息，不过外媒普遍认为，首批采用3nm的芯片应该是苹果的A17和M3。

按照惯例推断，A17自然对应的是iPhone 15。这款苹果旗舰手机预计会在2023年秋季发布，在此之前还有2022年的iPhone 14。

今年秋季发布的iPhone 13，搭载的芯片则是A15，基于台积电5nm工艺。从官方参数和后续测试来看，A15的理论性能提升并不明显，但功耗有比较明显的改善。这就导致相比iPhone 12，iPhone 13的性能输出稳定性要好不少。

受限于现在半导体的进步速度和手机散热机制，苹果A16、A17两代芯片，感觉不太可能同时大幅度提升性能和功耗。但不管怎么说，更先进工艺加持下，A17的综合实力大概率会比现在的A系列芯片强不少。

至于M3芯片，它应该会率先用在Mac产品上。相对而言，它对散热没有那么严苛的要求。前几代M系列芯片，已经充分证明了自己的实力，相比性能上的提升，苹果更需要做的或许还是改善macOS的生态。毕竟，不是每个买Mac的人都是为了剪片子。

作为台积电的大客户，苹果芯片获得优先生产权应该不是难事。但是，影响iPhone和Mac产能的因素并非核心SoC这一个，很多元部件的短缺，都会导致产品产能出问题。

最近，就有消息称，iPhone 14可能会混用A15和A16芯片。但小雷感觉可能性不大，消化A15库存用新款iPhone SE才是更合理的做法。如果iPhone 14不升级芯片，销量感觉会有很大的负面影响。

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