半导体制造所需要的材料主要分布在以下四步之中：

　　1、掺杂/热处理：溅射靶材、湿法化学品、化学气体、CMP 抛光垫和抛光液；

　　2、蚀刻/清洁：掩模/光罩、溅射靶材、CMP 抛光垫和抛光液；

　　3、沉积：化学气体、CMP 抛光垫和抛光液；

　　4、光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。

　　半导体制造过程繁琐且复杂，对于的材料大类的设计也超过了9 种。其中硅片的占比最大，达到了122亿美元，37.3%；其次为电子特气，市场规模约为43亿美元，13.2%；光掩模、光刻胶及其辅助材料分别为41 亿美元和40 亿美元，占比达到12.5%和12.2%。

　　在全球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从2011 年的10%的需求占比，至2021年已经达到占据全球需求总量的18.6%，位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球需求第一的宝座。

　　不过，半导体材料国产化率仍待转化。在国家产业政策大力扶持和国内半导体市场稳定增长等利好条件下，特别是国家“02 专项”等专业化科研项目的培育下，国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争力的公司和产品，打破国外厂商的垄断。半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片，每个工艺制程都需要电子化学品，半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程，半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进，决定芯片是否将持续缩小线宽。目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等，但整体与国外差距较大，存在巨大的国产化空间。

　　我们选取代表性公司彤程新材、鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅产业、雅克科技、立昂微、金宏气体和晶瑞股份，2021 年电子材料营收综合约为98 亿元人民币，考虑到其它未收录的非上市公司及上市公司，我们展开乐观假设：中国电子半导体材料营收规模150 亿人民币（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持续突破），在当前643 亿美元的全球市场之中也仅仅4%不到的国产率；在中国所需的产值约119 亿美元的市场需求中，也仅占19%，因此可以看到中国无论是在中国市场或者全球市场之中，均有着巨大的国产空间。

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