众所周知，在芯片代工领域，台积电是当之无愧的“无冕之王”，一家独占全球50％＋的代工市场。

更重要的是，先进工艺这一块，是台积电的天下，按照之前的数据显示，7nm以下的芯片，台积电一家就生产了80％＋，三星再吃下了剩余的20％不到。

芯片有多重要，相信不用大家说，特别是随着科技发展，芯片已经是所有高科技产业的基础了，所以台积电这么牛，让其它国家都忌惮和害怕了，因为控制住了台积电，可能就控制住了全球的科技产业。

美国作为全球科技霸主，当然不愿意自己的命门掌握在台积电手中，自然要想办法杜绝这种事情，比如控制台积电，分化台积电，甚至扶持出更多的台积电，这样自己的芯片产业才不会有后顾之忧。

所以一直以来，美国就在想办法，想要搞定台积电，之前不断的邀请台积电赴美建厂，其实就是这样想的，让台积电在自己的眼皮底下办工，就可以控制住了。

但台积电真正最高端的技术还是留在了台湾，所以美国不得不想更多的招，比如扶持出更多的台积电。

这不，美国就搞出了2800亿美元的「芯片与科学法案」，想要吸引更多的芯片巨头跑到美国来建厂，吸引芯片制造业回流。

这不，intel就瞧上了这个机会，投资200亿美元，在俄亥俄州建立了一个全球最大的晶圆厂，预计在2025年投产。

intel为何这么财大气粗？原因在于依据这个法案，intel至少也能拿到200多亿美元，相当这个厂，就是美国政府出钱搞的，能不大气么？

而这个晶圆厂，是要生产20A、18A芯片的，也就是2nm、1．8nm，直接与台积电、三星竞争，因为台积电们也是2025年实现2nm。

所以，这个厂，明面上看是intel的，其实际就是美国给台积电培养出来的一个巨大对手。当然，2nm、1．8nm不是这么好制造的。

就看intel能不能在2025年量产了，要是真的难够，那么台积电就真的遇到最强大的对手了。

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