行业现状

　　2022年3月，中国半导体行业协会发布统计数据，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%，多年来保持快速增长。2016年以来，国内集成电路设计行业总规模已超过封装测试行业，在集成电路产业中占比第一。

　　数据来源：中国半导体行业协会

　　2021年国内集成电路设计企业已经由2020年的2218家增长592家，达到了2810家，同比增长26.7%；其中有413家企业销售超过1亿元，比2020年的289家增加124家，增长42.9%。中国集成电路设计行业的龙头企业有华为海思、韦尔股份、华大半导体、紫光展锐等。

　　数据来源：中国半导体行业协会及各公司年报

　　华为海思

　　华为海思是全球领先的集成电路设计公司，也是国内集成电路设计行业当之无愧的龙头企业。1991年，华为启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。海思在中国、新加坡、韩国等地设有12个办事处和研发中心，产品和服务遍布全球100多个国家和地区。

　　在智能手机芯片领域，海思研发了世界一流的麒麟芯片，是海思的拳头产品。从2014年开始，海思相继推出多款处理器产品，包括麒麟910、920、930、620、950、960等型号。随着麒麟970、980相继问世， 海思开始影响世界移动处理器芯片技术轨道和主导设计的变化方向，挑战了以CPU、GPU和DSP为核心的传统芯片计算架构，并首次推出集成神经网络处理引擎的人工智能移动计算结构。2019年，海思推出了真正意义上的5G SoC——麒麟990 5G，成为世界上第一颗晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，直接集成巴龙5000基带，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。

　　在安防芯片领域，未受到产能制约之前，海思连续多年销售排名第一，前端IPC SoC芯片市占率一度达到70%以上。华为是拥有下一代 H.265 编码技术核心专利最多的企业，海思在此基础上继续优化研发 H.265+技术。Hi3516CV500是海思新一代行业专用Smart HD IP摄像机SOC，集成新一代ISP、业界最新的H.265视频压缩编码器，同时集成高性能NNIE引擎，使得Hi3516CV500在低码率、高画质、智能处理和分析、低功耗等方面引领行业水平。

　　2020年第一季度，华为海思销售收入增长率高达54%，实现收入26.7亿美元，在全球集成电路企业中位列前十。但在2021年，由于美国的禁令，海思SoC在500美元以上智能手机市场的占有率从前一年的30%大幅下滑至16%，智能手机SoC销量下滑了68.6%，从2020年的9620万颗下跌至3030万颗。海思的收入也大降81%，从2020年的82亿美元下降到15亿美元。同时，华为也表示麒麟芯片因为美国的制裁可能会停产。但是，母公司华为仍在孜孜不倦的布局芯片产业，不仅将海思升级为华为的一级部门，还陆续曝光了3D堆叠芯片专利、DRAM技术、自研RISC-V CPU等最新技术成果。

　　华为海思2020-2021年营收情况

　　数据来源：中国半导体行业协会

　　韦尔股份

　　韦尔股份是中国领先的半导体设计公司，总部位于上海，研发中心与业务网络遍布全球。2021年，韦尔股份芯片出货量达到123亿颗。韦尔股份主营业务包括提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，囊括手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域。

　　韦尔股份是全球前三大CMOS图像传感器（CIS）芯片设计企业之一。随着其完成对北京豪威与思比科等资产的收购整合，韦尔股份构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务协同发展的集成电路设计业务体系。在图像传感器领域，韦尔股份成功研发出OS02H10，在850纳米和940纳米NIR波长下都能实现更好的拍摄效果和更远的拍摄距离；在显示业务领域，韦尔股份的TD4375在一线手机品牌客户多个项目中相继实现量产；在模拟芯片领域，韦尔股份在常规DIODE工艺基础上结合触发管特性设计出全新SCR工艺性防护器件。

　　2021年韦尔股份半导体设计业务实现营业收入约205亿元，在中国大陆集成电路设计企业中高居第一，较2020年度增长约18%。在2021年，韦尔股份推出了应用于智能手机的2亿像素全球最小0.61微米像素尺寸产品；同时，韦尔股份在汽车及安防等领域收入实现了较大幅度的增长。2022年第一季度，韦尔股份更进一步，销售收入高居全球IC设计企业第九位，成为华为海思之后又一家进入全球前十的中国大陆企业。

　　数据来源：韦尔股份历年财报

　　华大半导体

　　2014年，在政策扶持及资金环境的推动下，中国电子信息产业集团有限公司（CEC）成立华大半导体公司，将其作为集团半导体业务的统一营运平台，并将集团内相关集成电路设计公司纳入其旗下。第二年，华大半导体便成为了中国十大集成电路设计企业，并且连续多年蝉联该奖项。华大半导体围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案，形成了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案。2017年，华大半导体位列国内集成电路设计企业第四名。目前，华大半导体总资产超过210亿元，员工超过5000人。

　　2021年，华大半导体收入超过21亿美元，在国内集成电路设计企业中高居第二名，同时成为全球前十的MCU供应商，以及全球前五的智能卡及安全芯片供应商。在控制芯片方面，华大半导体的产品包括MCU、FPGA等，其中MCU芯片在市场占有领先的地位，而FPGA全系列产品线则拥有完全自主知识产权；在智能卡和安全芯片方面，华大半导体年出货量达到10亿颗，市场份额接近60%，包括安全芯片、第二代身份证芯片、金融IC卡等；在高端模拟电路方面，华大半导体的高端AD产品在通信、雷达、医疗仪器等领域得到大量应用；而电源管理芯片产品则是在工业控制、通信、汽车等领域得到大规模应用。

　　紫光展锐

　　紫光展锐（上海）科技有限公司是我国集成电路设计企业的龙头企业。同时，展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。展锐的产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片等各类通信、计算及控制芯片等。紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，申请专利超过7000项，拥有多卡多待、多模等核心专利。

　　近年来，展锐实施5G战略，摘掉了技术长期落后的帽子。2020年，展锐发布唐古拉T770，成为全球第一颗基于台积电6nm工艺制造的5G SoC。展锐的手机芯片从12nm跨越10nm和7nm，再到6nm EUV工艺，首次实现了工艺领先。同时，在5G时代到来之际，展锐没有忽略4G，相继开发了T610、T618，并且在很短的时间内将其推向了市场。展锐还积极拓展其它业务范围。2019年起，展锐开始布局工业电子业务，基于我国“智能制造”的趋势判断，推动5G技术运用于医疗、物流、电力、采矿、制造等领域。

　　2021年，展锐销售收入达117亿元人民币，同比增长高达78%，其中消费电子业务同比增长62%，而工业电子业务同比增长超过了120%。同年，紫光展锐在中国Cat.1芯片市场的市占率达到了70%以上，在机顶盒以及云音箱等多个领域也拿下行业第一，展现了紫光展锐旗下相关芯片产品在当下强有力的竞争力。

　　结语

　　近年来我国集成电路设计行业发展迅速，收入和企业数量都大幅增加。但同时，中国集成电路设计产业还面临着缺少核心IP、同质化严重、产业链不完善及以美国为首的西方国家的制裁等压力。

　　面对这些压力，首先企业应当必须坚持自主创新，制定长远目标，坚持自主可控安全可靠的发展，优先布局核心IP；其次，依托专业的精英人才，组织团队进行专项攻关，实现尖端技术的突破；最后面对严重的同质化，企业要专注于细分市场，在各自产品领域逐渐形成优势和规模是集成电路设计突围的光明之路。

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