半导体封测景气周期秉持“设备先行”的规律，量价齐升是封测设备主旋律。

　　最近芯榜梳理封测设备企业：

　　1）已上市：固晶机新益昌；测设设备长川科技；划片机光力科技；资本市场更是给到长川科技倍的市盈率，赶超设计制造

　　2）IPO阶段：塑封压机安徽耐科、测试机台佛山联动等递交IPO招股书。

　　3）宣布新一轮融资：减薄机特思迪；划片机沈阳和研、江苏京创先进；固晶机微见智能、普莱信智能；打线机凌波微步；分选机砺铸智能等

　　宣布新一轮融资，投资方不乏华为、中芯国际、长电科技等半导体龙头企业。

　　01

　　封测设备市场到底有多大？

　　1）2020年数据：2020年中国封测规模达到2510亿元人民币。

　　2）2021年数据：3月15日，长电科技CEO郑力在2021 第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)上发布《中国半导体封测产业现状与展望报告》，封测业销售额2763亿元。

　　（芯榜整理了2015-2025封测市场规模，部分芯榜预测。数据来源：封测网fengce.com.cn ）

　　封测细分市场（市场估测，人民币）？

　　1）：减薄：

　　2）：划片：

　　3）：键合：

　　4）：打线：

　　5）：塑封压机：22亿

　　6）：测试分选（CP、FT等）：

　　7）：其他

　　具体细分封测设备市场份额，小编求教行业专家（欢迎加微信105887）

　　02

　　封装设备是封装行业发展的要害与瓶颈。

　　全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。

　　据统计，全球封装设备市场总体规模约40亿美元，其市场规模近年来不断扩大，2018年全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为6.2%，仅为制程设备市场规模的1/13，也略低于测试设备市场规模。在先进封装应用的推动下，封装设备市场规模预计2021年将增长56%，达到60亿美元。

　　SEMI数据：后道封测支出比重约 14%。根据 SEMI 数据，2020全球半导体设备市场规模约 712 亿美元，同比增长19.2%，其中前中道晶圆制造设备 613 亿美元，占比 86.1%。制造三类主设备光刻、 刻蚀、薄膜沉积占比最高，合计市场规模 70%；除此之外工艺过程量检测设备也是质量监测的关键，占前中道投资比重约 13%；其他设备占比相对较小。2020 年全球后道封装测试设备市场规模约为98.6 亿美元，同比增长 24.9%，合计占半导体设备支出比重约 14%， 在所有地区均强劲增长，其中封装设备 38.5 亿美元，后道测试设备 60.1 亿美元。（相对权威的数据了）

　　传统半导体封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，其工艺流程为：减薄、划片、装片、键合、打线、塑封、电镀、上球、打标、切筋成型、测试分选工序；先进封装则进入到晶圆级领域，将多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术将芯片提升至系统级水平，同时实现更小的体积，更低的功耗和更高的速度。在晶圆制程技术提升放缓的大背景下，先进封装成为延伸摩尔定律的一大支柱。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的要害与瓶颈。

　　全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据统计，全球封装设备市场总体规模约40亿美元，其市场规模近年来不断扩大，2018年全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为6.2%，仅为制程设备市场规模的1/13，也略低于测试设备市场规模。在先进封装应用的推动下，封装设备市场规模预计2021年将增长56%，达到60亿美元。

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