美方在国庆期间对我国打出了一套“芯片封锁”组合拳，打压再度升级！

10月5日，先是美国防部发布了一套“危害国家安全实体”。紧接着10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了31个“未经证实清单（UVL）”，包括对已被列入实体名单的28家实体进一步加强管制。最后，美国商务部发布了新一版《出口管制清单（CCL）》，提出了非常详细的对中国芯片产业的出口限制。

本文，我们讨论美国持续加码封锁的内容、目的、影响、及应对措施。

最新措施：剑指超算，遏制芯片生产研发

三季度以来，美国加速对华芯片产业管制政策的出台。纵观7月两党合力推动的《芯片和科学法案》，8月美商务部新增对芯片相关软件和材料的管制，和10月美商务部再次推动的出口管制，均体现出拜登政府在加强对芯片产业链的垂直整合和管控，打造对华封闭“小圈子”。

此次美国发布的最新芯片管控措施，与美国此前发布的芯片管制政策思路一以贯之，在具体内容上，强化了针对超级计算机和芯片的生产研发两方面的管控力度。

主要目的：

限制中国获取先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力，从而遏制中国军事现代化进程，并限制中国在超级计算机和人工智能领域的发展。

核心举措：

进一步加强对中国发展超级计算机的限制：

一是，将特定种类的先进计算芯片和含有此类芯片的计算机产品，添加到商业控制清单（CCL）中。

 二是，增加向中国出口的，用于超级计算机、半导体开发或终端产品生产的项目许可证审批要求。

 三是，将出口管理条例（EAR）的范围，扩大到部分在外国生产的先进计算机产品，以及在外国生产并可用于搭建超级计算机的产品。

进一步加强对中国芯片生产和研发的限制：

针对已被列入实体名单的 28 家实体，将根据《外国直接产品规则》，进一步加强出口管制，以限制其从外国供应商处获取任何美国技术的能力。

美国供应商若向中国本土芯片制造商提供用于生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片的尖端生产设备或技术，必须申请许可证并将受到严格审查。这将标志着美国将出口管制范围扩大到中国生产的非军事用途存储芯片。

将部分半导体制造设备和相关项目增加到商业控制清单中，对开发或生产半导体制造设备相关产品的出口增加了新的许可证要求，并限制美国人在未经许可的情况下，向位于中国的半导体制造设施提供研发或生产支持。

向未经核实清单增加31个新实体，涉及长江存储、广电计量和北方华创等半导体制造企业，也包括中国科学院大学、上海科技大学等科研机构。

未来走向预测：全面围堵、“去中国化”

管控范围更大，管控力度更强。本次管控措施的正式落地，标志着美国对我国芯片产业的围堵范围，开始从逻辑芯片拓宽到存储芯片，并进一步由研发环节延展至生产环节。同时，相应的管控力度也将进一步加强，审查程序的落实将更加严格，管控制度体系也将更加完善。

强化盟友合作，推进“去中国化”。2022年3月，美国正式提出成立包括日本、韩国、中国台湾在内的“四方芯片联盟”（Chip 4）的构想，意在将中国大陆彻底排除于全球芯片供应链之外。本次管控措施中，也强调了限制外国供应商向中国大陆企业提供产品和技术。尽管截至目前，“Chip 4”仍处于讨论阶段，但作为美国遏华战略的一环，联合盟友对中国大陆进行技术封锁，仍将成为芯片出口管制政策的关键补充。

来源：芯谋研究

影响：芯片供应/代工/产能扩充、存储产业等将受冲击

美国对我国的制裁似乎已经“司空见惯”，成为中国芯必不可少的淬炼。我们从专家观点中看看此次制裁的具体影响：

半导体风向标陈杭分析：本轮管控措施，将对我国相关企业在芯片供应、代工、先进制程扩张，以及技术获取等方面造成实质性影响。

1）成品芯片供应：英伟达/高通/AMD的先进工艺芯片由于其战略应用领域，将持续被美国限制出口，这是美国每轮封杀的第一手段。

2）芯片代工限制：参考对华为的三轮封锁，第二次就是针对台积电等美系设备控制下的晶圆厂的代工权，由于国内晶圆厂的缺位，会影响到先进工艺；

3）产能扩充限制：为了限制中国获取晶圆代工产能特别是先进工艺，美国会祭出设备杀手锏，限制AMAT、LAM、KLA出口，影响部分产能开出。

芯谋研究首席分析师顾文军表示：短期内，美国希望让中国在芯片的高精尖部分“脱钩”“断链”。从中长期看，美国希望自己和盟友不再过分依赖中国的市场，减少与中国的生产要素往来。从此次影响来看，我国存储产业将遭受重创，比代工受到的冲击更大。存储产业只有0或1，它不像芯片代工在先进工艺受限后还有成熟工艺可做。因为存储是标准品，在市场上比拼的是单位存储容量的价格，先进工艺制造的存储芯片价格更低，一代产品落后就失去竞争力和市场。所以存储先进工艺受限，就相当于先进工艺无法升级，也无法扩产，也就失去市场。尤其我们的存储产业尚处于幼年，刚刚踉踉跄跄学步，就遭到当头一棒，我们的存储企业的生存与发展压力巨大。一言蔽之，中国芯片的任何新增长点，都令美国不安，都是打击对象。接下来的三年之内，我们扩产和生产连续性都会受到比较大的挑战。

集微咨询总经理韩晓敏表示：“从另一个角度来说，美国的出口禁令对国产芯片行业来说也是一个机会，之前国内芯片产业链上下游的企业之间互动不足，但今后我们将进一步加大国产替代力度。国内产业链企业要立足国内市场，逐渐建立完整芯片产业链生态体系，提高产业抗风险能力、竞争力以及全球影响力。

措施：成熟工艺再造、国产设备上场、深化对外合作

美国已经铁了心地把芯片作为遏制中国的工具，无所不用其极，不达目的决不罢休，没有任何和解的可能。对此，我国应秉持系统性应对思维：

一方面，加强对”卡脖子“环节的攻关力度。

1）回归成熟工艺再造：”新90/55nm“远大于”旧7nm“，成熟工艺依然有广阔天地，我们很多主流产品即便现在还是使用成熟工艺。所以我们发展先进技术的同时，更要加大力气发展成熟工艺。一是加强我们的长板，做强技术，做大市场占有率。如果在成熟工艺的某个环节，我们的市场份额超过50%，在全球市场也是有话语权的；二是抓紧攻坚成熟工艺相关的材料与设备，与成熟工艺同步发展，为国产供应链夯实基础，为以后向上攀升打好基础。先进工艺受限不代表着我们国产化进程的停滞，或许反而使我们的攻坚目标更加聚焦和坚决。

2）回归产能扩充：之前fab的精力都是在突破更先进工艺，现在应该趁机基于现有国产技术在成熟工艺节点大力扩产，内资晶圆厂占全球5%，缺口高达700%，产能扩充支持成熟工艺国产Fabless下游是当务之急。

3）支持国产设备发展：面对制裁现状，中国的设备零部件厂商必须挑起大梁，承担更多的产线建设任务。当下，国内产线的设备国产化率还不高，还有很大的机会空间。应以需求为引导，实施”揭榜挂帅“、”赛马制“等制度激发活力，实现国产设备零部件的真正落地突破。在推进国产线建设的过程中，可以采用”大手拉小手、成熟带新进、国际配国内“的方式，分产线、分层次、分阶段地推进，坚持建设国内产线不动摇。

4）扶持龙头企业做大做强：面对美国对国内半导体产业的发难，国内不应在外有打压的情况下，内有分散，扶大扶强才能让中国半导体产业走得更远。我们不能将关心流于表面，要把纸面的支持变为实际行动，拿出对等的、实质的扶持措施。

另一方面也要适应政策变化，在合规框架内继续深化对外合作，化危为机，坚定前行。

1）坚持合规：中国半导体在坚持自力更生，坚持技术突破，负重远行的基础上，要自觉遵守国际规则，尊重国际道义，遵守中国法律，避免不必要的误解和嫌疑。在全球一体化的大背景下，在美国掌握半导体主导权的背景下，一边坚决抗争，一边也要与美国积极沟通，争取任何可能的长期合作。这不是软弱，更不是无能，而是务实和明智之举。

2）团结外企：国内产业要团结可以团结的力量，抵御美国的不合理制裁。对美国企业的维护发展争取，对非美国家的团结合作更加重要。全球半导体产业发展至今，已经不是美国一家独大，用开放的心态和巨大的市场，与非美企业建立合作，可以实现共赢。

结语

自美国实体清单一步步扩大，我国部分科技企业蒙受了不小打击。半导体行业高速迭代、赢家通吃的局面，又使得不少人灰心丧气。但如果因为畏难而放弃甚至破罐破摔，差距只会越拉越大。所以无论有多难，发展自主的半导体产业都必须做。就像黄河纵然九曲十八弯，纵然一路万山阻遏，但奔腾万里，终究浩荡入海。

最终的胜利必将属于我们！

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