据业内信息，Samsung近日在韩国首都首尔举行的代工论坛会议上表示了半导体战略方向以及芯片代工的调整和规划，预计将于明年量产第二代3nm制程工艺芯片。

放眼全球的半导体晶圆代工市场，Samsung和tsmc是一路相爱相杀，但是就目前的现状来看，显然后者更胜一步，前者则因为一些列的原因处于被动的态势。

作为曾经的行业龙头，一定是不甘于这样的，因此为了超越竞争对手，Samsung在代工技术上也采取了激进的路线。

2022年年中的时候，Samsung的华城工厂已利用3nm的GAA制程工艺节点开始量产首批芯片，因此也成为了世界上首家量产3纳米芯片的半导体晶圆代工厂。

来自美国的一家信息技术研究分析公司预计，四年的时间全球整个半导体市场将增长到7830亿美元，同时到2026年的复合年增长率大约为12%，达到1500亿美元。

从陆续发布的今年的阶段性财报可以看出，tsmc取代Samsung第一次成为了全球半导体销售额第一的宝座，其中代工第一的tsmc销售额为27万亿韩元，而Samsung预估在24~25万亿韩元。

Samsung计划于明年引入第二代3nm制程工艺，大约在3年后开始量产2nm芯片，同时在5年后推出1.4nm制程工艺。该技术路线图在本月初的时候就已经公布了

这次的会议上，Samsung表示全球首次成功地量产了基于GAA技术的3nm制程工艺芯片，新的3nm将会比5nm的功耗降低大约45%，同时性能会提高23%，而面积会减少16%。

Samsung表示目前在韩国和美国共有5家代工工厂，但是已经获得了建造10座以上工厂的场地，并且会持续扩大产能，争取在5年后将现阶段的产能提高两倍以上。

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